Thuis ProductenBGA-de Machine van de Röntgenstraalinspectie

Van de de Röntgenstraalmachine van BGA de Moderne Sterke Penetratie voor Elektrocomponenten

Certificaat
China Unicomp Technology certificaten
China Unicomp Technology certificaten
Klantenoverzichten
Stabiele productkwaliteit, betrouwbare samenwerkingspartner

—— M. Smith

Unicomp Techology is werkelijk indrukwekkend.

—— Selvam N

U bent goede en betrouwbare leveranciers opnieuw dank

—— M. Merlin Euphemia

Koppel wij kreeg van de eenheid terug die wij zijn tot dusver zeer goed hebben gekocht. De cliënt is gelukkig.

—— M. Nicholas

Een professionele Life-long vrije software die van het de dienstteam Geschikte technische ondersteuning bevorderen

—— Mej. Rein

Wij hebben Unicomp bezocht. Het is groot bedrijf in China. En hun ingenieurs zijn zo professioneel.

—— M. Okan

Geplande vraag & bezoeken Onsite de installatie, het zuiveren en opleidingsdiensten

—— Mevr. Yulia

Het werk van Nice aangaande de Röntgenstraalmachine!

—— Qusaay Albayati

Ik ben online Chatten Nu

Van de de Röntgenstraalmachine van BGA de Moderne Sterke Penetratie voor Elektrocomponenten

BGA Modern X Ray Machine Strong Penetration For Electrical Components
BGA Modern X Ray Machine Strong Penetration For Electrical Components BGA Modern X Ray Machine Strong Penetration For Electrical Components

Grote Afbeelding :  Van de de Röntgenstraalmachine van BGA de Moderne Sterke Penetratie voor Elektrocomponenten

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX8200
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1set
Prijs: can negotiate
Verpakking Details: Houten Geval, Waterdicht, Antibotsings
Levertijd: 30 DAGEN
Betalingscondities: T / T, L / C
Levering vermogen: 300 sets per maand
Gedetailleerde productomschrijving
Toepassing: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Tikspaander, Halfgeleider Buisvoltage: 100kV
Maat: 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm Röntgenstraallekkage: < 1uSv="">
Max.Loading Grootte: 510mm x 420mm Max.Inspection Gebied: 435mm x 385mm
Hoog licht:

het materiaal van de bgainspectie

,

bga x ray machine

De Inspectiemachine van de elektronische en elektrocomponenten Chinese BGA Röntgenstraal

 

 

Machine bijl-8200 wordt ontworpen om hoge resolutie x-ray weergave voor de elektronische industrie hoofdzakelijk te verstrekken. Dit veelzijdige systeem is efficiënt voor vele toepassingen binnen het PCB-productieproces. Dit omvat BGA, CSP, QFN, Tikspaander, MAÏSKOLF en de brede waaier van SMT-componenten. Bijl-8200 zijn een krachtig ondersteuningsmiddel voor procesontwikkeling, proces toezicht en verbetering op de herwerkingsverrichting. Gesteund door een krachtige en makkelijk te gebruiken softwareinterface, kunnen bijl-8200 de kleine en grote vereisten van de volumefabriek richten. (Contacteer ons voor details)

 
 

Punt

Definitie

Bril

Systeemparameters

Grootte

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm

Gewicht

1150kg

Macht

220AC/50Hz

Machtsconsumptie

0.8kW

Röntgenstraalbuis

Type

Gesloten

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Vlekgrootte

5μm

Röntgenstraalsysteem

Versterker

4 " Beeldversterker

Monitor

22 " LCD

Systeemvergroting

600x

Opsporingsgebied

Max.Loading Grootte

510mm x 420mm

Max.Inspection Gebied

435mm x 385mm

Röntgenstraallekkage

< 1uSv="">

 
 
Röntgenstraal het Inspecteren Eigenschappen:
 
(1) dekking van procestekorten tot 97%. De Inspectibletekorten omvatten: Leeg soldeersel, Brug die, Soldeerseltekort, leegten, componenten, etc. missen. In het bijzonder, kunnen BGA, CSP en andere soldeersel gezamenlijke apparaten ook door Röntgenstraal worden gecontroleerd.
 
(2) hogere testdekking. Het kan controleren waar het blote oog en de online test niet kunnen worden gecontroleerd. Zoals PCBA was beoordeelde fout, veronderstelde binnen het spooronderbreking van PCB, kan de Röntgenstraal snel worden gecontroleerd.
 
(3) de tijd van de testvoorbereiding wordt zeer verminderd.
 
(4) het kan waarnemen andere middelen van opsporing betrouwbaar geen ontdekte tekorten, zoals kunnen zijn: Het lege solderen, luchtgaten en armen die etc. vormen.
 
(5) dubbele lagenraad en multi-layer raad slechts één controle (met gelaagde functie).
 
(6) kan relevante die metingsinformatie verstrekken, wordt gebruikt om het productieproces te evalueren. Zoals de dikte van het soldeerseldeeg, soldeer verbindingen onder de hoeveelheid soldeersel.
 
 
Opleiding
De opleiding zal omvatten:
Basisstralingsveiligheid.
De controlefuncties van het röntgenstraalsysteem.
De verwerkingssoftware van het röntgenstraalbeeld opleiding.
Basis de analyse van de Röntgenstraalhandtekening opleiding.
Hands-on steekproefanalyse die uw typische steekproeven gebruiken.
Opleidingscertificaten voor alle deelnemers.
 
Inspectiebeelden:
 
Van de de Röntgenstraalmachine van BGA de Moderne Sterke Penetratie voor Elektrocomponenten 0
 

Contactgegevens
Unicomp Technology

Contactpersoon: Unicomp-sales

Tel.: +8613502802495

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)