|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Naam: | De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal | Toepassing: | SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider |
|---|---|---|---|
| Buisvoltage: | 80KV/90KV | de industrie: | Elektronische industrie |
| Grootte: | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) mm | Röntgenstraallekkage: | < 1uSv=""> |
| Gewicht: | 1000KG | Machtsconsumptie: | 0.8Kw |
| Hoog licht: | röntgenscanmachine,röntgenapparaat voor luchthavenbeveiliging,2.5D röntgenapparaat |
||
CNC programmeerbare 5um 2.5D X-Ray machine Unicomp AX7900 voor SMT PCBA BGA solderen leegtes automatisch meting
Beschrijving:
90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te vergroten/verkleinen.Handig richtpunt positioneringssysteem.Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem met XY-programmering voor meerdere beeldinspectieroutines.Max.laadruimte 420 mm x 420 mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~300X systeemvergroting.
FUNCTIES:
90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.
Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging.±60° "Boog"-beweging (optie).
Bewegingsbedieningen omvatten: X/Y-tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, ±60° kantelbeweging (optie).
Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
X/Y-programmeerfunctie voor meerdere beeldinspectieroutines
Max.laadruimte 420 mm x 420 mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~300X systeemvergroting.
BGA automatische meting van leegte/oppervlakte plus het genereren van rapporten.
SOLLICITATIE:
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip-inspectie.
Halfgeleider, verpakkingscomponenten, batterij-industrie.
Elektronische componenten, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
Aluminium spuitgieten, spuitgieten van kunststof.
Keramiek, andere speciale industrieën
| Item | Definitie | Specificaties |
| Systeemparameters | Maat | 1100(L)x1100(B)x1500(H)mm |
| Gewicht | 1000kg | |
| Stroom | 220AC/50Hz | |
| Energieverbruik | 0,8kW | |
| Röntgenbuis | Type | Gesloten |
| Max.Spanning | 80kV/90kV | |
| Maximum kracht | 12W/8W | |
| Vlekgrootte | 5μm/15μm | |
| Röntgensysteem | Versterker | FPD |
| Monitor | 22'' LCD-scherm | |
| Systeemvergroting | 160X/360X | |
| Detectie Regio | Max. Laadgrootte | 440 x 400 mm |
| Max.Inspectiegebied | 420 x 380 mm | |
| Röntgenlekkage | <1μSv/u | |
Inspectiebeelden:
Contactpersoon: Mr. James Lee
Tel.: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Factory Adres:De bouw A, Bangkai-Wetenschap & Technologieindustrieterrein, Road van Nr 9 Bangkai, Hi-Tech Industrieterrein, Guangming-District, Shenzhen | |
| Verkoopbureau:De bouw A, Bangkai-Wetenschap & Technologieindustrieterrein, Road van Nr 9 Bangkai, Hi-Tech Industrieterrein, Guangming-District, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
