Bericht versturen
Thuis ProductenDe Machine van de elektronikaröntgenstraal

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van FPD 90KV voor Chipset-Tekorten het Ontdekken

Certificaat
China Unicomp Technology certificaten
China Unicomp Technology certificaten
Klantenoverzichten
Stabiele productkwaliteit, betrouwbare samenwerkingspartner

—— M. Smith

Unicomp Techology is werkelijk indrukwekkend.

—— Selvam N

U bent goede en betrouwbare leveranciers opnieuw dank

—— M. Merlin Euphemia

Koppel wij kreeg van de eenheid terug die wij zijn tot dusver zeer goed hebben gekocht. De cliënt is gelukkig.

—— M. Nicholas

Een professionele Life-long vrije software die van het de dienstteam Geschikte technische ondersteuning bevorderen

—— Mej. Rein

Wij hebben Unicomp bezocht. Het is groot bedrijf in China. En hun ingenieurs zijn zo professioneel.

—— M. Okan

Geplande vraag & bezoeken Onsite de installatie, het zuiveren en opleidingsdiensten

—— Mevr. Yulia

Het werk van Nice aangaande de Röntgenstraalmachine!

—— Qusaay Albayati

Ik ben online Chatten Nu

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van FPD 90KV voor Chipset-Tekorten het Ontdekken

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van FPD 90KV voor Chipset-Tekorten het Ontdekken
Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van FPD 90KV voor Chipset-Tekorten het Ontdekken

Grote Afbeelding :  Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van FPD 90KV voor Chipset-Tekorten het Ontdekken

Productdetails:
Plaats van herkomst: CHINA
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1set
Prijs: can negotiate
Verpakking Details: Houten Geval, Waterdicht, Antibotsings
Levertijd: 30 dagen
Betalingscondities: T/T, L/C
Levering vermogen: 300 reeksen per maand
Gedetailleerde productomschrijving
naam: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal Toepassing: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Buisvoltage: 80KV/90KV de industrie: Elektronische industrie
Grootte: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) mm Röntgenstraallekkage: < 1uSv="">
Gewicht: 1000kg Machtsconsumptie: 0.8Kw
Hoog licht:

90KV het Systeem van de röntgenstraalinspectie

,

Het Systeem van de röntgenstraalinspectie voor Chipset

,

0.8KW het Systeem van de röntgenstraalinspectie

AX7900 Elektronische Unicomp X-Ray apparatuur

 
 

Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900:

 

90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen/verminderen/FOV. Gemakkelijk doelpunt positioneringssysteem. Multifunctionele DXI beeldverwerking systeem met XY programmering voor meerdere beeld inspectie routines. Max. laden gebied 420mm x 420mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~ 300X System Vergroting.

 

GEBRUIK van de IC-röntgenmachine AX7900:

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.
  • Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.
  • Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
  • Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.
  • Keramiek, andere speciale industrieën

Technische specificaties van AX7900

 

Artikel 1 Definitie Specificaties
Systemparameters Grootte 1100 ((L) x1100 ((W) x1500 ((H) mm
Gewicht 1000 kg
Kracht 220AC/50Hz
Energieverbruik 0.8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max.spanning 80 kV/90 kV
Max. vermogen 12W/8W
Spotgrootte 5 μm/15 μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 22 ¢LCD
Systemvergroting 160 X/360 X
Detectiegebied Max.belastinggrootte 440 mm x 400 mm
Max.Inspectiegebied 420 mm x 380 mm
Röntgenlekken < 1 μSv/h

 

 

FUNCTIES van de IC-röntgenmachine AX7900:

  • 90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.
  • Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).
  • Bewegingsbesturing omvat X/Y-tafelbeweging plus Z-asbuis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).
  • Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
  • X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
  • Max. laadoppervlak 420 mm x 420 mm, max. detectieoppervlak 380 x 380 mm, met ~ 300x systeemvergroting.
  • Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.

 

Beelden van de IC-röntgenmachine AX7900:


Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van FPD 90KV voor Chipset-Tekorten het Ontdekken 0

Contactgegevens
Unicomp Technology

Contactpersoon: Mr. James Lee

Tel.: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)