CID&CNF 2025 Shanghai (16 juli ¥18, stand N2C31)

Unicomp Technology, een wereldleider in geavanceerde röntgeninspectie, is verheugd om zijn deelname aan de 19e Shanghai International Die Casting & Non-Ferrous Casting Exhibition (CID&CNF 2025) aan te kondigen. Het evenement vindt plaats van 16 tot en met 18 juli 2025 in het Shanghai New International Expo Center (SNIEC) Hal N1-N4 en brengt toonaangevende bedrijven, vernieuwers en professionals samen om de nieuwste ontwikkelingen in giettechnologie te verkennen. 

Unicomp-oplossingen zijn ontworpen om interne defecten zoals porositeit, scheuren en insluitsels met ongeëvenaarde precisie te detecteren, waardoor naleving van internationale normen wordt gewaarborgd en de productie-efficiëntie wordt geoptimaliseerd. 

Waarom Unicomp bezoeken op CID&CNF 2025?

•Technische expertise: Ga in gesprek met onze ingenieurs om op maat gemaakte oplossingen voor uw specifieke giettoepassingen te bespreken, van pomphuizen tot lucht- en ruimtevaartcomponenten.

•Industrietrends: Blijf voorop met inzichten in opkomende technologieën zoals 3D röntgen-CT en AI-gestuurde kwaliteitscontrole.

•Netwerkmogelijkheden: Maak contact met leiders uit de auto-, energie- en lucht- en ruimtevaartsectoren om samenwerkingsmogelijkheden te verkennen. 

Mis de kans niet om onze oplossingen te verkennen - we heten u van harte welkom op de Unicomp-stand N2C31 op CID&CNF 2025!