logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

IHDR-algoritme Verbeterde BGA- en PCBA-röntgeninspectie UNICOMP AX8300 Ultraheldere defectvisualisatie

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX8300
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 30 sets per maand
Productoverzicht
IHDR-algoritme Verbeterde BGA- en PCBA-röntgeninspectie UNICOMP AX8300 Ultraheldere defectvisualisatie De AX-8300 is ontworpen om te voldoen aan de PCBA-inspectievereisten met hoge resolutie. De AX-8300 is de EERSTE machine in de branche die gebruik maakt van een speciale 110 kV microfocus r...

Productdetails

Markeren:

x ray inspectie van PCB

,

PCB-inspectiemateriaal

,

Hoge Resolutie PCB X Ray Machine

Name: De Machine van de röntgenstraalinspectie
Max.Sample Weight: 5 kg
Tube Voltage: 110 kV
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1350 kg
Power Consumption: 900W
Productbeschrijving

IHDR-algoritme Verbeterde BGA- en PCBA-röntgeninspectie UNICOMP AX8300 Ultraheldere defectvisualisatie



De AX-8300 is ontworpen om te voldoen aan de PCBA-inspectievereisten met hoge resolutie. De AX-8300 is de EERSTE machine in de branche die gebruik maakt van een speciale 110 kV microfocus röntgenbron! Dit is het Perfect “In Between” ontwerp dat een oplossing biedt wanneer 90kV niet genoeg energie is en 130kV te veel.
Met behulp van een geavanceerde FPD-detectie (Flat Panel Display) kan de AX-8300 beelden met een extreem hoge vergroting/resolutie genereren die vergelijkbaar zijn met de hoogste resolutie die röntgenbuizen van 90 kV kunnen produceren. Bovendien biedt de AX-8300 een tafelrotatie van 360 graden, waardoor onbeperkte beeldweergaven mogelijk zijn.



Model

AX8300

Max. kV/type

110 kV/verzegeld

Max. stroom

25W

Min. resolutie

5μm

Geometrische vergroting

48,8X

Beeldvormingssysteem (optie)

Flatpanel-detector

Monitoren

22" LCD-scherm

Afmetingen

1215x1325x1700mm

Gewicht

1350kg

Stralingsveiligheid2

<1μSv/uur(<0,1mR/uur)op het kastoppervlak 5 cm

Controle

Toetsenbord/muis/joystick

Geautomatiseerde inspectie

Standaard

Primaire toepassingen

Chipinspectie/Elektronische componenten/Auto-onderdelen.etc

1. De brandpuntsgrootte is variabel. Raadpleeg de unicomp

2. Röntgenveiligheidsverplichting: Alle röntgenapparatuur vervaardigd door Unicomp Technology voldoet aan de

FDA-CDRH-verordening CFR 21 1020.40 Subhoofdstuk J voor röntgensystemen in kasten. De FDA-CDRH-norm voor röntgensystemen in kasten stelt dat de stralingsemissies vanaf geen enkel extern oppervlak meer dan 0,5 millirem/uur, 2 inch mogen bedragen. Onze machines hebben doorgaans een 15 keer minder emissie.




Functies:


110 kV Microfocus-röntgenbron,
 

FPD met hoge resolutie


X/Y/Z/kantelbewegingen (tafel, buis, FPD)
 

360° tafelrotatie


Hoekweergave tot 70 graden
 

Aanwijzen en klikken op locatienavigatie
 

CNC-programmering voor meerdere beeldinspectieroutines
 

Maximaal inspectiegebied 360 x 340 mm



Sollicitatie:


1.BGA/CSP/FLIPS-CHIP:
Overbrugging, holtes, openingen, te veel/onvoldoende

 

2.QFN: Overbrugging, Leegte, Opent, Registratie
 

3.SMT standaardcomponenten:
QFP,SOT,SOIC,chips,connectoren,anderen

 

4. Halfgeleider:
verbindingsdraad, matrijs bevestigt VOID, VOID, VOID

 

5. Meerlaags bord (MLB):
Registratie van de binnenlaag, PAD-stapel, blinde/begraven via's


Inspectiebeelden:


 IHDR-algoritme Verbeterde BGA- en PCBA-röntgeninspectie UNICOMP AX8300 Ultraheldere defectvisualisatie 0


Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag