logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Microfocus gesloten buis Unicomp X Ray 130kV 7um voor SMT BGA-solderen

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX9100
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 reeksen per maand
Productoverzicht
CE/FDA gecertificeerde Unicomp AX9100 röntgeninspectie machine voor computer moederbord chipset BGA soldering void Qual Toepassingen: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED detectie.● Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.● Elektronica, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.● ...

Productdetails

Markeren:

De gesloten Röntgenstraal van Buisunicomp

,

De Röntgenstraal van Microfocusunicomp

,

X Ray Inspection Machine 130kV

Name: De Machine van de röntgenstraalinspectie
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 130kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1280(L)x1510(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1750kg
Power Consumption: 1,2 kW
Productbeschrijving

CE/FDA gecertificeerde Unicomp AX9100 röntgeninspectie machine voor computer moederbord chipset BGA soldering void Qual


Toepassingen:


● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED detectie.
● Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.
● Elektronica, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
● Aluminium-gegooid, plastic gevormd.
● Keramiek, andere speciale industrieën.


Kenmerken:


● 130KV 7μm röntgenbuis.
● Hoge snelheid & Miljoenen pixels hoge resolutie FPD.
● 47,7X geometrische vergroting, real-time beeld met hoge resolutie.

● Eenknop met 2,5D-beeldscherm.
● Offline programmeringsfunctie, navigatiemodus detectie.
● 7 assen koppeling, 70 graden kantel detectie.


Artikel 1 Definitie Specificaties
Systemparameters Grootte 1280 ((L) x1510 ((W) x1700 ((H) mm
Gewicht 1750 kg
Kracht 220AC/50Hz
Energieverbruik 1.2 kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max.spanning 130 kV
Max. vermogen 65 W
Spotgrootte 7 μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 27 ¢LCD
Geometrische vergroting 44.7 X
Detectiegebied Max.belastinggrootte 645*670 mm
Max.Inspectiegebied 565 mm x 510 mm
Röntgenlekken < 1 μSv/h



Testbeelden:


Microfocus gesloten buis Unicomp X Ray 130kV 7um voor SMT BGA-solderen



Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag