logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Seamark lanceert kosteneffectieve microfocus-röntgenstraal voor industriële kwaliteitscontrole

2026/06/05
Laatste bedrijf blog Over Seamark lanceert kosteneffectieve microfocus-röntgenstraal voor industriële kwaliteitscontrole
Seamark lanceert kosteneffectieve microfocus-röntgenstraal voor industriële kwaliteitscontrole

In het huidige snel evoluerende productielandschap is strenge kwaliteitscontrole de levensader geworden voor het voortbestaan ​​en de groei van bedrijven. Met name bij de assemblage van elektronica en de productie van precisiecomponenten vormen microscopische defecten vaak de hoofdoorzaak van productfouten. Traditionele visuele inspectie of beeldvormingsmethoden met een lage vergroting voldoen steeds vaker niet aan de huidige precisie-eisen. Dit is waar krachtige, nauwkeurige en kosteneffectieve offline röntgeninspectiesystemen naar voren komen als cruciale hulpmiddelen voor het verbeteren van de productopbrengst en het optimaliseren van productieworkflows.

I. Kernwaardepropositie: precisie, efficiëntie en kosteneffectiviteit

De X6600 vertegenwoordigt meer dan alleen een röntgenapparaat: het is een partner voor kwaliteitscontrole die geavanceerde beeldvormingstechnologie integreert met intelligente analysemogelijkheden. De X6600 is ontworpen als een veelzijdig offline micro-focus röntgeninspectiesysteem en pakt veelvoorkomende industriële inspectie-uitdagingen aan, terwijl hij unieke voordelen demonstreert op het gebied van uiterst nauwkeurige detectie van microdefecten.

Belangrijkste kenmerken:
  • Hoge vergrotings- en microfocustechnologie:Uitgerust met een geavanceerde microfocus-röntgenbuis die brandpunten van slechts 5-15 μm genereert, gecombineerd met een industriële dynamische flatpanel-TFT-detector met hoge resolutie die een resolutie van 5,8 Lp/mm bereikt.
  • Scannen vanuit meerdere hoeken:Overwint traditionele single-view-beperkingen door kantelbaar scannen, met name effectief voor complexe structuren zoals BGA-soldeerverbindingen en QFN-pinnen.
  • Groot inspectieplatform:Geschikt voor monsters tot 540 mm x 440 mm, terwijl beeldvorming met hoge resolutie over grote oppervlakken behouden blijft.
  • Kosteneffectieve oplossing:Levert hoge prestaties zonder gespecialiseerde aanpassingsvereisten en biedt uitzonderlijke waarde voor prijsbewuste activiteiten.
II. Geavanceerde mogelijkheden: Intelligente kwaliteitscontrole

De sterke punten van de X6600 reiken verder dan alleen hardware, maar ook geavanceerde software-algoritmen en intelligente functies die efficiënte geautomatiseerde inspectie mogelijk maken.

Technische voordelen:
  • CNC geautomatiseerde inspectie:Programmeerbare multi-point array-tests met nauwkeurige bewegingsbesturing zorgen voor consistentie en herhaalbaarheid.
  • Automatische defectherkenning (ADI):Geavanceerde beeldverwerking identificeert en kwantificeert veelvoorkomende soldeerfouten en minimaliseert menselijke interpretatiefouten.
  • Aanpasbare beeldalgoritmen:Op maat gemaakte softwareoplossingen richten zich op specifieke productkenmerken en inspectie-eisen.
  • BGA-soldeerbalinspectie:Geoptimaliseerde functionaliteit voor componenten van het kogelrasterarray omvat individuele/matrixanalyse en geautomatiseerde markering.
  • Berekening van de leegteverhouding:Geautomatiseerde kwantificering van het percentage lege soldeerverbindingen biedt betrouwbare kwaliteitsgegevens.
  • Uitgebreide veiligheid:Meerlaagse stralingsbescherming met realtime monitoring garandeert de veiligheid van de operator onder lekniveaus van minder dan 1 μSv/h.
III. Technische specificaties: uitmuntende techniek
Specificaties röntgenbuis:
  • Type: Verzegelde microfocus-röntgenbuis
  • Spanningsopties: 90KV- of 130KV-configuraties
  • Werkbereik: 40-90KV/130KV spanning, 10-200μA/300μA stroom
  • Maximaal vermogen: 8W/39W vermogen
  • Brandpunt: 5-15 μm
Detectorspecificaties:
  • Type: TFT industriële dynamische FPD
  • Resolutie: 1536 x 1536 pixelmatrix, 5,8 lp/mm
  • Gezichtsveld: 130 mm x 130 mm
  • Framesnelheid: 20 fps (1×1 binning)
  • Dynamisch bereik: 16-bit A/D-conversie
Systeemspecificaties:
  • Afmetingen: 1360 mm x 1240 mm x 1700 mm
  • Vermogen: 220V 10A / 110V 15A, 50-60Hz
  • Maximale monstergrootte: 540 mm x 440 mm
  • Besturingssysteem: industriële pc (Win7/Win10 64-bit)
  • Gewicht: 1170 kg
  • Kantelmogelijkheid: maximale hoek van 65°
IV. Veelzijdigheid van toepassingen

De X6600 voldoet aan diverse industriële inspectiebehoeften, waaronder:

  • PCB-assemblage (soldeerdefecten, plaatsing van componenten)
  • Halfgeleiderverpakking (BGA-, CSP-, QFN-interconnects)
  • Precisiecomponenten (porositeit, scheuren, structurele integriteit)
  • Energieopslagsystemen (interne structuren van de batterij)
  • Kritieke componenten voor de lucht- en ruimtevaart/auto-industrie
V. Productie-expertise

De X6600 is ontwikkeld door een toonaangevende fabrikant van röntgeninspectieapparatuur en profiteert van uitgebreide technische expertise op het gebied van niet-destructieve testoplossingen. Het technische team biedt uitgebreide ondersteuning, vanaf de systeemselectie tot en met het onderhoud na de installatie.

VI. Conclusie

Geconfronteerd met de gelijktijdige druk voor hogere kwaliteit en lagere productiekosten, zullen fabrikanten merken dat de uitgebalanceerde prestaties, het aanpassingsvermogen en de concurrerende prijsstelling van de X6600 hem tot een overtuigende oplossing maken voor nauwkeurige microfocus-röntgeninspectie-eisen.