In de moderne industriële productie waar extreme precisie en betrouwbaarheid voorop staan, vooral bij de productie van elektronische componenten, is niet-destructief testen van interne productstructuren van cruciaal belang geworden. Van microscopisch kleine soldeerverbindingen tot complexe geïntegreerde schakelingen: elk potentieel defect kan leiden tot aanzienlijke prestatievermindering of volledige uitval. Het Unicomp AX9100 130KV gesloten röntgeninspectiesysteem gaat deze uitdaging aan met uitzonderlijke beeldkwaliteit, operationele flexibiliteit en brede toepassingsmogelijkheden, en biedt robuuste technische ondersteuning voor kwaliteitscontrole van precisiecomponenten, waaronder BGA's, PCBA's, diodes en halfgeleiders.
De Unicomp AX9100 beschikt over een geavanceerde 130KV gesloten röntgenbuis, gecombineerd met een hoogwaardige flatpaneldetector (FPD), die in staat is real-time röntgenbeelden met hoge resolutie en hoge definitie te genereren. De belangrijkste technische specificaties zijn onder meer:
- Afmetingen: 1350 mm (L) × 1250 mm (B) × 1700 mm (H) - Compact ontwerp voor eenvoudige integratie in productielijnen
- Gewicht: 1900 kg - Robuuste constructie zorgt voor operationele stabiliteit
- Stroomvereisten: 220VAC/50Hz - Standaard industriële spanning voor eenvoudige connectiviteit
- Stroomverbruik: 1,6 kW - Uitstekende energie-efficiëntie in lijn met groene productieprincipes
- Röntgenbuistype: Het gesloten bronontwerp garandeert operationele veiligheid en een langere levensduur
- Maximale spanning: 130 kV - Voldoende penetratie voor de meeste elektronische componenten
- Maximaal vermogen: 40 W - Nauwkeurige controle van de röntgenstraling minimaliseert de materiaalimpact
- Brandpuntsafstand: 7 μm - Uitzonderlijk beelddetail voor het onthullen van microscopische defecten
- Beeldverbetering: FPD (flatpaneldetector) biedt superieure gevoeligheid, snellere respons en betere ruimtelijke resolutie dan traditionele beeldversterkers
- Scherm: 22-inch LCD HD-monitor biedt een breed kijkgebied en een gedetailleerde beeldpresentatie
- Maximale systeemvergroting: 1600× - Maakt gedetailleerde observatie mogelijk van macro- tot microniveau
- Maximale monstergrootte: Φ570 mm - Geschikt voor verschillende monsterafmetingen
- Maximaal inspectiegebied: 450 mm x 450 mm - Geschikt voor de meeste standaard PCB- en componentafmetingen
- Röntgenlekkage: <1μSv/u - Aanzienlijk lager dan de internationale veiligheidsnormen
De AX9100 bevat meerdere innovatieve kenmerken die hem onderscheiden van vergelijkbare systemen:
- Hoogenergetische röntgenstraling met microfocustechnologie:Het energiebereik van 90-130KV gecombineerd met een microfocus van 7 μm maakt penetratie van dikkere materialen mogelijk, terwijl kleine structurele details zoals microholtes, scheuren of interne kortsluitingen worden vastgelegd.
- Hoogwaardige FPD-detector:De snelle FPD met meerdere megapixels levert superieure ruimtelijke resolutie en grijswaardennauwkeurigheid, cruciaal voor het identificeren van microscopische defecten.
- Geavanceerde vergroting en realtime beeldvorming:Tot 1000× vergroting met high-definition real-time weergave maakt onmiddellijke observatie van interne structuren en snelle besluitvorming mogelijk.
- Intuïtieve bediening:Bediening met één druk op de knop vereenvoudigt de workflow, terwijl 2,5D-beeldvorming verbeterde driedimensionale visualisatie biedt voor een beter structureel begrip.
- Slimme inspectieworkflow:Offline programmeermogelijkheden maken pre-configuratie van inspectieroutines mogelijk tijdens niet-productie-uren, terwijl de navigatiemodus operators snel naar potentiële defectgebieden leidt.
- Flexibele bewegingsbediening:De gecoördineerde beweging over 7 assen met een kantelmogelijkheid van 70° maakt uitgebreid scannen vanuit meerdere hoeken mogelijk, wat vooral waardevol is voor complexe constructies.
De veelzijdigheid en precisie van de AX9100 maken hem van onschatbare waarde in meerdere hightech productiesectoren:
| Industrie | Toepassingen |
|---|---|
| Surface Mount-technologie (SMT) en verpakking | BGA, CSP, Flip Chip, LED-soldeerverbindinginspectie en interne structuurverificatie |
| Halfgeleider en elektronische componenten | Waferinspectie, analyse van verpakte componenten, diode-evaluatie voor interne defecten en metallisatieproblemen |
| Nieuwe energie en batterij | Onderzoek van de interne structuur van de batterij, analyse van de elektrodeverbinding, beoordeling van de toestand van de separator |
| Auto-elektronica en fotovoltaïsche energie | Betrouwbaarheidstests van auto-onderdelen, inspectie van interne aansluitingen van PV-cellen en modules |
| Precisieproductie | Gegoten aluminium, spuitgegoten plastic onderdelen voor interne holtes, insluitsels of scheuren |
| Specialistische industrieën | Keramiek, medische apparaten die aangepaste inspectieoplossingen vereisen |
- Projectanalyse en ontwikkeling van oplossingen op maat
- Gratis monstertesten voorafgaand aan aankoop
- Op maat gemaakte inspectieprotocollen gebaseerd op branche-expertise
- Aangepast armatuurontwerp voor optimale monsterpositionering
- Logistieke en leveringstrackingdiensten
- Eén jaar garantie met levenslange technische ondersteuning
- 24-uurs antwoordgarantie voor alle vragen
Alle röntgeninspectiesystemen zijn beveiligd in internationaal conforme, versterkte houten kratten om veilig transport te garanderen.
Het systeem omvat een uitgebreide garantie van één jaar die alle componenten dekt, aangevuld met levenslange technische ondersteuning, inclusief instructievideobronnen.
Fabrieksbezoekers krijgen gratis operationele en onderhoudstraining om snelle vaardigheid te vergemakkelijken.
Het Unicomp AX9100 130KV gesloten röntgeninspectiesysteem vertegenwoordigt een cruciaal hulpmiddel voor kwaliteitsborging voor de productie van precisie-elektronica. De geavanceerde technologie verbetert niet alleen de nauwkeurigheid en efficiëntie van de inspectie, maar draagt ook aanzienlijk bij aan de productbetrouwbaarheid en het concurrentievermogen op de markt.
