Unicomp heeft zijn geavanceerde BGA-röntgeninspectiesysteem gelanceerd, ontworpen om de kwaliteitscontroleproblemen in de elektronische productie aan te pakken.Het systeem combineert geavanceerde technologie met concurrerende prijzen, die fabrikanten een alomvattende oplossing biedt voor het opsporen van defecten in ball grid array (BGA) -pakketten.
Het Unicomp-röntgen BGA-inspectiesysteem beschikt over de toonaangevende röntgenbron- en detectortechnologie in de industrie en biedt een duidelijke visualisatie van zelfs de kleinste details in complexe PCB-structuren.
- Hoogresolutieafbeelding:Het systeem is uitgerust met een 90-130 kV röntgenbuis en een 7 μm microfocusspot en kan kleine defecten in BGA-soldeersluitingen detecteren.megapixel flatscreen detector (FPD) levert realtime vergroting tot 1000x, waardoor gemeenschappelijke problemen kunnen worden geïdentificeerd, waaronder koudoplosverbindingen, gaten en overbruggingen.
- Uitgebreide dekking:De 7-assige bewegingsmogelijkheid van het systeem en de 70-graden kantelfunctie elimineren blinde punten bij inspectie, waardoor zijverbindingen en complexe gestapelde structuren grondig kunnen worden onderzocht.
- Intuïtieve werking:Vergemakkelijkte bediening met één aanraking, 2,5D-beeldweergave en offline programmeringsmogelijkheden verbeteren de werkstroom efficiëntie en flexibiliteit.
| Parameter | Specificatie |
|---|---|
| Afmetingen (L × W × H) | Voor de toepassing van deze verordening geldt dat de in bijlage I vermelde voorwaarden worden nageleefd. |
| Gewicht | 1900 kg |
| Stroomvoorziening | 220VAC / 50Hz |
| Energieverbruik | 1.6 kW |
| Röntgenbuistype | Verzegeld |
| Maximale spanning | 130 kV |
| Maximaal vermogen | 40 W |
| Spotgrootte | 7 μm |
| Detector | FPD (Flat Panel Detector) |
| Afbeelding | 22 inch LCD |
| Maximale vergroting | tot en met 1600X |
| Maximaal inspectiegebied | 450 mm × 450 mm |
| Röntgenlekken | < 1μSv/h (onder de veiligheidsnormen) |
Het systeem bevat geavanceerde NC-programmeringsmogelijkheden ter ondersteuning van geautomatiseerde inspectieprocessen:
- Intuïtief programma maken door eenvoudige muisbewerkingen
- Multi-asspositie voor nauwkeurige uitlijning
- Op software gebaseerde parameterregeling voor optimale beeldvorming
- Uitgebreide besturing voor beeldoptimalisatie
- Aanpasbare programma-tijdinstellingen
- Geïntegreerd anti-botsingsbeschermingssysteem
Het Unicomp Röntgen BGA-inspectiesysteem heeft positieve beoordelingen ontvangen van klanten over de hele wereld, met een gemiddelde beoordeling van 5,0 sterren op basis van 50 recente evaluaties.
"Uitstekend voor het detecteren van verschillende verontreinigingen in voedselproducten, in staat om kwarts en keramische materialen nauwkeurig te identificeren".
M. Mony, Singapore (14 januari 2026)
"Vertrouwelijke en efficiënte machine".
M. M*k, Albanië (3 december 2025)
Unicomp biedt een compleet assortiment inspectiesystemen, waaronder:
- AX9100MAX-röntgenmachine geoptimaliseerd voor IC-verpakkingsinspectie
- LX2000 volledig geautomatiseerde elektronische inline röntgenmachine
- UNX4015N Röntgensystemen voor de detectie van voedselverontreiniging
- UMC160 NDT-röntgenmachine met robothandhaving voor batterijinspectie
