bga x ray inspection system
"
Het Afgietsel van de aluminiummatrijs SMT/EMS-CNC van de Röntgenstraalmachine Programmeerbare Opsporing voor BGA-Leegten
Toepassing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Eigenschappen Van de röntgenstraalbuis & detector ...
Elektronika X Ray Machine 22 van Desktopbga Leegten 90kV 8W“ LCD
Technische Beschrijvingen Punt Beschrijving Specificaties Röntgenstraalbuis Max. Voltages, Type Gesloten 90kV, Machtsconsumptie 8W Brandpuntsvlekgrootte 5 μm Vergroting 200X Detector Detectortype FPD Resolutie 101 LP/cm Efficiënt Gebied 58mm×54mm Systeemcomputer Besturingssysteem Industriële PC, ...
Hoge Resolutie Flip Chip Unicomp Electronics X Ray Machine AX8200
De Machine van Unicomp AX8200 van de elektronikaröntgenstraal met Directe FabrieksprijsMachine bijl-8200 wordt ontworpen om hoge resolutie x-ray weergave voor de elektronische industrie hoofdzakelijk te verstrekken. Dit veelzijdige systeem is efficiënt voor vele toepassingen binnen het PCB...
Unicomp AX8200B 100kv X Ray Scanner Machine 5μM For Diamond Core Drill Bit
Röntgenstraalinspectie voor van het de boorbeetje van de Diamantkern binnen de afstandsmeting door Unicomp AX8200B Toepassingen: BGA, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider, Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic Industrie, ...
CSP AX8200B X Ray Detect Equipment 0.8KW voor Diamond Core Drill Bit
Hoge fabrieksprijs - de inspectie van de kwaliteitsax8200b RÖNTGENSTRAAL voor van het de boorbeetje van de diamantkern binnen de afmetingsmeting Toepassingen: BGA, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider, Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Ruimtevaartcomponenten, ...
De Röntgenstraalmachine van laboratoriumbenchtop voor leiden/Tikspaander/Halfgeleider
De Röntgenstraalmachine van laboratoriumbenchtop voor PCB, leiden, Tikspaander, Halfgeleider Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm Gewicht 300kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 0.5kW Röntgenstraalbuis Type Gesloten Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA Vlekgrootte ...
Het grijze Unicomp-Materiaal van de Röntgenstraalopsporing, Nietige de Inspectiemachine 220AC van BGA/50Hz
BGA vernietigt het inspecteren de Röntgenstraalmachine van de machineelektronika voor SMT-fabrikant Lx-2000 is een veelzijdige Online die Röntgenstraalmachine voor geautomatiseerde en halfautomatische analyse wordt ontworpen. Naast het Online vermogen, kan lx-2000 ook op een Handwijze als proces ...
Hoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoP
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing. Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
Van de de Inspectieelektronika van PCB BGA de Golfbal van de de Röntgenstraalmachine binnen Kwaliteit het Controleren
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
