bga x ray inspection system
"
PCB-röntgenmachine met hoge vergroting Unicomp AX9100MAX voor elektronische IC-componenten
Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Kabels, Photovoltaic Industry, etc. Toepassingsgebieden Functies en kenmerken Beeld van inspectie Systemen samenvatting Voetafdruk 1455 ((W) × ...
Lithiumbatterie-inspectie met Chinese originele microfocus-röntgenbuis
Unicomp 130kV Microfocus X-Ray Source voor EMS SMT PCBA BGA QFN X-Ray Machine UNMS-U130Bis een gesloten buis130 kV Microfocus Röntgenbronmet behulp van hete kathodetechnologie, digitale besturing en 100% binnenlandse grondstoffen.Het heeft de voordelen van kleine brandpuntgrootte, hoge vergroting, ...
PCB-röntgenmachine met hoge vergroting Unicomp AX9100MAX voor elektronische IC-componenten
Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Kabels, Photovoltaic Industry, enz. Toepassingsgebieden Functies en kenmerken Beeld van inspectie Systemen samenvatting Voetafdruk 1450 ((W) × ...
Unicomp AX9100max Röntgenmachine 130kV 65W voor IGBT-inspectie
Unicomp AX9100max Röntgenmachine voor IGBT De Unicomp AX9100max Röntgenmachine is ontworpen voor IGBT-inspectie en wordt veel gebruikt in verschillende industrieën, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Batterij-industrie, Kleine metaalgieterij, Elektronische ...
PCBA 22“ LCD 1kW NDT Elektronika X Ray Machine
Toepassing BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB Halfgeleider, Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic Industrie Eigenschappen • Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking, CNC programmeerbare ...
Röntgensysteem AX9100max met algoritmen voor beeld-superresolutie-reconstructie
Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Kabels, Photovoltaic Industry, enz. Toepassingsgebieden Functies en kenmerken Beeld van inspectie Systemen samenvatting Voetafdruk 1450 ((W) × ...
IC-buigingsmeting Unicomp AX9100MAX Röntgenmachine met 84 μm pixeldimension en 60° kantelhoek
Het wordt veel gebruikt in toepassingen zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusie, diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, kleine metaalgieten, elektronische connectormodules, kabels,Fotovoltaïsche industrie, en meer. Toepassingsgebieden Functies en kenmerken Beeld van inspectie Systemen samenvatti...
Unicomp AX9100max röntgenmachine 2400 kg voor MOS-buisinspectie
Unicomp X-ray AX9100max voor interne defectinspectie van MOS-buis Veel gebruikt voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Batterij-industrie, Kleine metaalgieterij, Elektronische connectormodule, Kabels en de fotovoltaïsche industrie. Toepassingsgebieden Functies en ...
Het LEIDENE Strook Solderen van het het Systeem Nietige Gebrek van de Elektronikaröntgenstraal de Opsporingscnc Controlewijze
Het LEIDENE Strook Solderen Kwaliteit/Nietige de Röntgenstraalmachine van de GebrekopsporingSpecificaties Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) mm Gewicht 2000kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 3.5kW Röntgenstraalbuis Type Gesloten Max.Voltage 130kV Max.Power ...
