logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495
Gevonden 300 producten voor "

electronic inspection equipment

"
Kwaliteit Van de de Elektronikaröntgenstraal van SMT PCBA de Hoge snelheid van de Machineunicomp Gealigneerd met Automobielidentificatie Fabriek

Van de de Elektronikaröntgenstraal van SMT PCBA de Hoge snelheid van de Machineunicomp Gealigneerd met Automobielidentificatie

Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van SMT PCBA van de Unicomphoge snelheid het gealigneerde met Automobiel O.K. Identificatie/NG Resultaat Specificaties Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) mm Gewicht 2000kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 3.5kW R...

Kwaliteit De machine AX8200MAX van de hoge Resolutieröntgenstraal voor Semicon-inspectie van Spaander de binnentekorten Fabriek

De machine AX8200MAX van de hoge Resolutieröntgenstraal voor Semicon-inspectie van Spaander de binnentekorten

De machine AX8200MAX van de hoge Resolutieröntgenstraal voor Semicon-inspectie van Spaander de binnentekorten Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, ...

Kwaliteit De Röntgenstraal van China Unicomp 90KV met de Inspectiesysteem van HD PFD voor Chipset-Tekorten het Ontdekken Fabriek

De Röntgenstraal van China Unicomp 90KV met de Inspectiesysteem van HD PFD voor Chipset-Tekorten het Ontdekken

De Röntgenstraal van China Unicomp 90KV met de Inspectiesysteem van HD PFD voor Chipset-Tekorten het Ontdekken Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, ...

Kwaliteit Microfocus van 90KV 5um sloot de Inspectiesysteem die van de buisröntgenstraal met hoge resolutie FPD voor PCBA nietige Tekortenchecki solderen Fabriek

Microfocus van 90KV 5um sloot de Inspectiesysteem die van de buisröntgenstraal met hoge resolutie FPD voor PCBA nietige Tekortenchecki solderen

Microfocus van 90KV 5um sloot de Inspectiesysteem die van de buisröntgenstraal met hoge resolutie FPD voor PCBA nietige Tekortenchecki solderen Toepassingsgebieden van Röntgenstraalmachine Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie...

Kwaliteit 5um de Detector van de hoge Resolutie90kv Unicomp Röntgenstraal FPD voor Draaduitrusting Fabriek

5um de Detector van de hoge Resolutie90kv Unicomp Röntgenstraal FPD voor Draaduitrusting

Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic Industrie, enz. Functie & Eigenschappen 1.Large het Merkteken van de de ...

Kwaliteit Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 Asmanipulator voor CNC Programmeerbare Inspectie Fabriek

Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 Asmanipulator voor CNC Programmeerbare Inspectie

Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic Industrie, enz. Functie & Eigenschappen 1.Large het Merkteken van de de ...

Kwaliteit High Accuracy Porosity X-Ray Computed Tomography Machine Unicomp UNCT2600 For Engine Blades 3D CT Inspection Fabriek

High Accuracy Porosity X-Ray Computed Tomography Machine Unicomp UNCT2600 For Engine Blades 3D CT Inspection

High accuracy porosity X-ray computed tomography machine Unicomp UNCT2600 for engine blades 3D CT inspectionProduct Description:The UNCT2600 is a compact and versatile industrial CT scanning system renowned for its high precision, catering to the diverse inspection needs across various industries. ...

Kwaliteit Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Fabriek

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Kwaliteit Online de Röntgenstraalmachine Unicomp LX2000 van Verrichtingspcb voor Photovoltaic Industrie Fabriek

Online de Röntgenstraalmachine Unicomp LX2000 van Verrichtingspcb voor Photovoltaic Industrie

Online de Röntgenstraalmachine Unicomp LX2000 van verrichtingspcb voor PCB, leiden Lx-2000 is een veelzijdige Online die Röntgenstraalmachine voor geautomatiseerde en halfautomatische analyse wordt ontworpen. Naast het Online vermogen, kan lx-2000 ook op een Handwijze als proces controle/techniek ...