electronics x ray system
"
Kneedbaar Ijzer NDT X Ray Equipment Low Breakdown UNC450 voor Aluminiumafgietsel
UNC450 de kneedbare Ijzerndt Machine In real time van de de Röntgenstraalinspectie van Weergaveunicomp Eigenschappen: ●Hoge betrouwbare en met lange levensuur, lage analyse; ●Hoge definitie en resolutie FPD; ●C-wapen inrichtingsontwerp dat vijf-as motieopsporing toelaat (de facultatieve automatische ...
100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics voor de Leegte/het Solderen van BGA
Van de de Hoge Resolutiepcba Röntgenstraal van de Unicompelektronika de Efficiënte Inspectie voor BGA-Leegte, het Solderen Kwaliteit Specificaties: Punt Beschrijving Specificaties Röntgenstraalbuis Max. Voltages, Type gesloten 90kV, (Facultatieve 100kV) Machtsconsumptie 8W Brandpuntsvlekgrootte 5 μm ...
Het LEIDENE Strook Solderen van het het Systeem Nietige Gebrek van de Elektronikaröntgenstraal de Opsporingscnc Controlewijze
Het LEIDENE Strook Solderen Kwaliteit/Nietige de Röntgenstraalmachine van de GebrekopsporingSpecificaties Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) mm Gewicht 2000kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 3.5kW Röntgenstraalbuis Type Gesloten Max.Voltage 130kV Max.Power ...
BGA-Materiaal 22 van de Inspectieröntgenstraal“ LCD met CNC Programmeerbare Opsporingsfunctie
Toepassing Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Eigenschappen Het multifunctionele DXI-systeem ...
Unicomp AX9100max Röntgenmachine 130kV 65W VAN BGA
Unicomp AX9100max Röntgenmachine 130kV 65W VAN BGA De Unicomp AX9100max-röntgenmachine is ontworpen voor IGBT-inspectie en wordt op grote schaal toegepast in verschillende industrieën, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halve Leider, Batterijindustrie,Kleine metaalgieten, ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
22“ LCD het Solderen van Monitorsmt EMS het Materiaal Hoge Resolutie van de Tekorten Elektronische Inspectie
Toepassing SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
99.8% Acurracy-de Teller van de de Machinespaander van het Röntgenstraalaftasten uploadt aan MES-ERP Systeem
De Spaander Tegensysteem van de Unicomp uploadt het online Röntgenstraal, Tellend Automatisch Resultaat aan MES-ERP Systeem Spcifications: Max.Voltage 100kV Max.Current 3.5mA Vlekgrootte 0.4mm Werkmethode Automatische gealigneerde inspectie Weergavesysteem De camera van het lijnaftasten Aftastennauw...
Unicomp Desktop-röntgensysteem CX3000 voor interne inspectie van defecten van elektronische onderdelen
Compact formaat Electronics X Ray Machine met bewegende wielen CX3000 EenVerklaringvanSMT-röntgenmachine BGA, CSP, LED, Flip Chip, halfgeleider, batterijindustrie, kleine metaalgieten, elektronische connectormodule, luchtvaartcomponenten, fotovoltaïsche industrie, andere speciale industrieën. ...
