industrial inspection systems
"
AX7900 Auto Off-line het Tekortinspectie in real time van X Ray Machine For Electronics Inner
AX7900 auto-Off-line het Tekortinspectie in real time van X Ray Machine For Electronics Inner TOEPASSING van Röntgenstraalmachine AX7900: Leiden, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie. Elektronische componenten, Autodelen, Photovoltaic ...
AX7900 25 Graad het Overhellen Elektronika X Ray Machine For BGA CSP Flip Chip Inspection
AX7900 met functie van het overhellen ±25° voor beter inspectieeffect Beschrijving van IC-Röntgenstraalmachine AX7900: De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z de asbeweging voor x-ray buis & ...
90kV off-line PCB-Röntgenstraalmachine Unicomp AX7900 voor IC & de Solderende Ballen van BGA
5 micron scherpstellingsspot-röntgenmachine met gesloten buis Unicomp AX7900 voor SMT BGA QFN IC-inspectie Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging ...
80KV/90KV Elektronica X-Ray Machine Precise Location Laser Locator Voor Chip Interne Defecten Inspectie
AX7900 Elektronica Unicomp X-Ray apparatuur Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen...
5μm Microfocus Röntgenstraal met het overhellen 55° van FPD mening om LEIDENE van PCBA te inspecteren BGA QFN het solderen leegte
5μm Microfocus Röntgenstraal met het overhellen 55° van FPD mening om LEIDENE van PCBA te inspecteren BGA QFN het solderen leegte Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van ...
1.6kW off-line Programmeringsunicomp Röntgenstraal AX9100 voor Schakelaar
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Eigenschappen: ●De Röntgenstraalbuis van 90-130KV 7μm.●Hoge snelheid & de hoge resolutie FPD van Miljoenenpixel.●1000X vergroting, high...
3um gesloten Buis 1.6kW X Ray Machine For SMT BGA CSP
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Eigenschappen: ●De Röntgenstraalbuis van 90-130KV 7μm.●Hoge snelheid & de hoge resolutie FPD van Miljoenenpixel.●1000X vergroting, high...
BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC Programmeerbaar voor het Solderen van FPC SMT
LX2000 gealigneerd x-ray materiaal die met CNC programmeerbare inspectie voor FPC SMT proces van BGA, QFN, CSP-delen solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 2595 (W) ×1392 (D) ×1992 (H) MM Machinegewicht 1900 kg (Röntgenstraal)/700kg (Transportband) Voeding AC ...
CSP-Spaander AX8500 de HOOFD X van Ray Machine Closed Tube Flip voor 100KV-Halfgeleider
Gesloten Buistype AX8500 X Ray Machine voor het kader van het halfgeleiderlood bedradingskwaliteitscontrole plakkend Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexver...
