industrial x ray equipment
"
Multiasndt van de de Pijpleidingsinspectie van het Röntgenstraalmateriaal Volledig operationeel Digitaal de Weergavesysteem
Multi-Axis Volledig operationeel Digitaal de Weergavesysteem van de Pijpleidingsinspectie De opsporing van het röntgenstraalgebrek is het verschil in de graad van Röntgenstraalabsorptie door verschillende dikten van materialen te gebruiken. Door Röntgenstraalfluoroscopy en industriële televisieweerg...
22“ LCD het Solderen van Monitorsmt EMS het Materiaal Hoge Resolutie van de Tekorten Elektronische Inspectie
Toepassing SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
Van de micro- van het de Röntgenstraalsysteem Nadrukelektronika Controle van de Elektronika de Interne Tekorten van SMT
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
Hoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoP
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing. Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
CNC Programmeerbare van de de Röntgenstraalmachine van de Opsporingselektronika de Golfbal Binnenkwaliteitscontrole
Toepassing Keramiek, andere speciale industrieën. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
Multi - van de de Röntgenstraalmachine van de Functieelektronika de Hoge snelheidsrealtime voor Gouden Bal
Toepassing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Keramiek, andere speciale industrieën. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Eigenschappen Van de röntgenstraalbuis & ...
Van de de Inspectieelektronika van PCB BGA de Golfbal van de de Röntgenstraalmachine binnen Kwaliteit het Controleren
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Eigenschappen Max. ladingsgebied φ570mm, max. ...
Gesloten 26650 het Lithiumbatterij X van 60PPM 110kV Ray Machine
Toepassing De gealigneerde machine van de Röntgenstraalinspectie voor de Batterijen van het Cilinderlithium, 18650, 26650, enz. Eigenschappen • Speciaal aangepast ontwerp voor de batterijen van het cilinderlithium, 18650, 26650, enz. • Gemakkelijke installatie en gebruikersvriendelijk • gesloten de ...
Elektronika X Ray Machine Unicomp AX8200B van de lithiumbatterij
Van de de Moduleinspectie van de Smt de Röntgenstraal Gesloten 5g Chipset Elektronische Schakelaar Machine AX8200 Machine bijl-8200 wordt ontworpen om hoge resolutie x-ray weergave voor de elektronische industrie hoofdzakelijk te verstrekken. Dit veelzijdige systeem is efficiënt voor vele toepassing...
