industrial x ray systems
"
Elektronika X van 0.8kW 5um FDA het Solderen van Ray Machine For SMT BGA
Multifunctionele de Norm van de de Machineelektronika BGA van de röntgenstraalinspectie Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, de Batterijindustrie, Klein Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule, Kabels, Ruimtevaartcomponenten, Photovoltaic ...
320KV hoge Definitiex Ray Equipment For Brake Vehicle Delen In real time
Het dynamische Nauwkeurige Gietende Systeem In real time van het de Röntgenstraalbeeld van de Deelinspectie UNC320 is het nieuwste standaardsysteem. Of u kleine of grote componenten inspecteert, is UNC320 de beste optie voor klanten die een compact systeem met unieke mogelijkheden over het algemeen ...
De Microfocus Gesloten Röntgenstraal 130kV 3um van Buisunicomp voor het Solderen van SMT BGA
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Toepassingen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing.●Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.●Elektronische componenten...
Unicomp Microfocus X Ray Inspection System 130kV 3um voor FPD-Beeld
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Toepassingen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing.●Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.●Elektronische componenten...
Unicomp-Röntgenstraal in real time 1.6kW AX9100 voor Elektronikaassemblage
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Toepassingen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing.●Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.●Elektronische componenten...
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV met 6 Asbeweging
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) mm Gewicht 1900kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 1.6kW R...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 voor CSP EMS BGA
CE/FDA de gediplomeerde Machine van de de Röntgenstraalinspectie van Unicomp AX9100 voor de Raad Chipset die BGA van de Computermoeder Nietige Qual solderen Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) mm Gewicht 1900kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 1.6kW R...
De Röntgenstraalndt van Ce 320kV Materiaal 500*800mm Opsporing voor Aluminiumafgietsel
Het dynamische Nauwkeurige Gietende Systeem In real time van het de Röntgenstraalbeeld van de Deelinspectie UNC320 is het nieuwste standaardsysteem. Of u kleine of grote componenten inspecteert, is UNC320 de beste optie voor klanten die een compact systeem met unieke mogelijkheden over het algemeen ...
Het Afgietsel van het Unicomp320kv NDT X Ray Inspection Equipment For Aluminum Ijzer
Het dynamische Nauwkeurige Gietende Systeem In real time van het de Röntgenstraalbeeld van de Deelinspectie UNC320 is het nieuwste standaardsysteem. Of u kleine of grote componenten inspecteert, is UNC320 de beste optie voor klanten die een compact systeem met unieke mogelijkheden over het algemeen ...
