industrial x ray systems
"
UNH Serie NDT Röntgenonderzoekapparatuur (DR)
UNH-serie NDT-röntgenproefapparatuur ((DR) Productbeschrijving: Het door UNICOMP onafhankelijk ontwikkelde Type UNH-X-ray Intelligent Inspection System is een speciale oplossing voor het inspecteren van buispanelen.Het wordt voornamelijk toegepast voor de detectie van defecten in lassen van ...
UNH Serie NDT RÖNTGENTESTAPPARATUUR (DR) Voor Lasnaden in Panelen van Kleine Diameter Buis
UNH Serie NDT RÖNTGENTESTAPPARATUUR (DR) voor lasnaden van buizenpanelen met kleine diameter Productbeschrijving: Het Type UNH Röntgen Intelligent Inspectiesysteem, onafhankelijk ontwikkeld door UNICOMP, dient als een gespecialiseerde oplossing op maat voor de inspectie van lasnaden van buizenpanele...
Hoogwaardige 90kV röntgeninspectie machine Unicomp AX7900 voor BGA-kwaliteitsnauwkeurigheidscontrole
Hoogwaardige 90kV röntgeninspectie-machine Unicomp AX7900 voor kwaliteitsnauwkeurigheidsonderzoek BGA Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het vindt een brede toepassing in industrieën zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB-productie, halfgeleiders, batterijen, kleine metaal ...
Microfocus van 90KV 5um sloot de Inspectiesysteem die van de buisröntgenstraal met hoge resolutie FPD voor PCBA nietige Tekortenchecki solderen
Microfocus van 90KV 5um sloot de Inspectiesysteem die van de buisröntgenstraal met hoge resolutie FPD voor PCBA nietige Tekortenchecki solderen Toepassingsgebieden van Röntgenstraalmachine Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie...
Van de het Lithiumbatterij van CSP 5KW de Inspectiemachine AX8800 0.2mA
Van de de Batterij Automatische Röntgenstraal van het kabinetslithium de Inspectiemachine AX8800 Toepassingen: ●Van het de poolstuk van de lithiumbatterij opsporing van het het soldeersel de gezamenlijke tekort,●De batterijen die van de lithiumbatterij gevalopsporing rollen,●BGA, CSP, leiden, Flip ...
22“ LCD het Solderen van Monitorsmt EMS het Materiaal Hoge Resolutie van de Tekorten Elektronische Inspectie
Toepassing SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing, Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...
5 micron High Resolution 90kv X Ray Machine Unicomp AX7900 met vijf micron buis voor PCBA-testen
5 micron hoge resolutie 90kv röntgenmachine Unicomp AX7900 met vijf micron buis voor PCBA-testen Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, kleine metaal gieten, elektronische connector ...
ERP 1.1kW SMD Chip Components Counter For SMT Productie
Eigenschappen ●Automatische inspectie, geen behoefte op programma'sschakelaar aan verschillende componenten ●Snelle snelheid en het hoge nauwkeurige spaander tellen, die loonkosten drukken ●Geen spaanderschade of verloren met het niet destructieve tellen ●Compatibel systeem met band 7“ ~17“ & ...
Voedingsmiddelen Röntgeninspectie-machine voor het controleren van vreemde stoffen in gedroogde voedselverpakkingen
Röntgenopsporingsapparatuur voor de inspectie van voedsel in droge verpakkingen met automatische afwijzering Toepassingen van röntgenstraling op voedselDe in punt 1 bedoelde categorieën zijn bedoeld: UNX4015-N wordt gebruikt voor het opsporen van vreemde stoffen in kleine zakjes voor lichte ...
