pcb inspection system
"
Unicomp Gealigneerde Elektronika X Ray Machine 3.5kW voor het Solderen van IGBT Semicon
Unicomp Gealigneerde Elektronika X Ray Machine 3.5kW voor het Solderen van IGBT Semicon Machine die van de de Röntgenstraalinspectie van de Unicomphoge snelheid de Gealigneerde 2D met snijkantai Algoritme voor IGBT Semicon het nietige controleren solderen Technische Parameters en Beschrijvingen ...
X-ray detectie-systeem voor voertuig-LED-lamp
EMS-van de de Röntgenstraalinspectie van Halfgeleiderunicomp het Systeemelektronika BGA AX8200 Machine bijl-8200 wordt ontworpen om hoge resolutie x-ray weergave voor de elektronische industrie hoofdzakelijk te verstrekken. Dit veelzijdige systeem is efficiënt voor vele toepassingen binnen het PCB...
Lassen X Ray Machine 90KV 5um van de halfgeleider Hoge Resolutie
de Hoge Resolutie van 90kV 5um en de Lange Machine van de Levensduurröntgenstraal voor het Solderen van SMD PCBA Kwaliteitscontrole Machine bijl-8200 wordt ontworpen om hoge resolutie x-ray weergave voor de elektronische industrie hoofdzakelijk te verstrekken. Dit veelzijdige systeem is efficiënt ...
Halfgeleider110kv Elektronika X Ray Machine 5um AX8500 voor PCBA BGA
110kV 5um Microfocus X Ray Machine met hoge resolutie FPD AX8500 voor de nietige Inspectie van PCBA BGA Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking 1750 ...
5um SMT X Ray Equipment CNC Programmeerbaar voor de Leegten van EMS BGA
5um Microfocus X Ray Machine met CNC Programmeerbare inspectie voor de Leegten van SMT EMS BGA het controleren Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakkin...
Unicompax8500 110kV 5um 2.5D Röntgenstraal voor Elektronika SMT die PCBA BGA IC kwaliteitscontrole solderen
Unicompax8500 110kV 5um 2.5D Röntgenstraal voor Elektronika SMT die PCBA BGA IC kwaliteitscontrole solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking ...
de Röntgenstraalmachine Unicomp AX8500 van 2.5D 110kv voor de kwaliteit die van Semicon leadframe met autometing controleren
de Röntgenstraalmachine Unicomp AX8500 van 2.5D 110kv voor de kwaliteit die van Semicon leadframe met autometing controleren Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de ...
CSP-LEIDENE 110kV X Ray Scanner 5um voor het LEIDENE Strook PCBA Solderen
microfocusax8500 Röntgenstraal van 110kV 5um voor LEIDENE Strook PCBA die nietige kwaliteitscontrole solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking ...
CSP BGA X de Gesloten Buis AX8500 van Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus
De hoge resolutie FPD met microfocus sloot het systeem van de buisax8500 Röntgenstraal van Unicomp voor het LEIDENE binnenbel en nietige testen Technische Parameters en Beschrijvingen SysteemsamenvattingVoetafdruk1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MMMachinegewicht1600 kgVoedingAC 110~220V, 50/60HzDe ...
