real time x ray system
"
Hoog nauwkeurige porositeit röntgencomputertomografie machine Unicomp UNCT3200 voor 3D-CT-inspectie van motorbladen
Hoog nauwkeurige porositeit röntgencomputertomografie machine Unicomp UNCT3200 voor 3D-CT-inspectie van motorbladen Productbeschrijving: De industriële CT-toetsapparatuur UNCT3200 heeft een robuuste verticale, dubbelkolomarchitectuur die rust op een nauwkeurig vervaardigde monolithische marmeren ...
Hoogvergroting röntgenmachine Unicomp AX7900 voor kwaliteitscontrole van gebruikte mobiele telefoons
Röntgencamera Unicomp AX7900 met hoge vergroting voor kwaliteitscontrole van gebruikte mobiele telefoons Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Breed toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusie, diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, klein metaalGietwerk, elektronische verbindingsmod...
CNC programmeerbare automatische inspectie Elektronische röntgenmachine Unicomp AX7900 met kantelhoek 60°
Automatische CNC-inspectie programmabel Elektronica röntgenmachine Unicomp AX7900 met kantelhoek 60° voor het inspecteren van gebruikte telefoons Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal gebruikt in verschillende industrieën, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, ...
SMT-PCB-röntgenmachine met hoge resolutie Micron Focus Spot Grootte Unicomp AX7900 Voor kwaliteits- en scheurinspectie van de binnenkant van de mobiele telefoon
SMT-PCB-röntgenmachine met hoge resolutie micron focus spotgrootte Unicomp AX7900 voor de kwaliteit en scheurencontrole van de binnenkant van de mobiele telefoon Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het heeft een uitgebreide toepassing in verschillende sectoren, zoals BGA, CSP, Flip Chip...
90KV Micron Focus Spot Size Tube Röntgenmachine Unicomp Geüpgraded Model AX7900 Met Dual Computers Voor Het Controleren Van De Cellphone Kwaliteit
90KV micron focus spotgrootte buis röntgenmachine Unicomp geüpgraded model AX7900 met dubbele computers voor het controleren van de kwaliteit van de mobiele telefoon Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het heeft brede toepassingen met betrekking tot BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, ...
Effectief detectiegebied 129x129mm Röntgeninspectieapparatuur voor elektrisch scheermes 1280x1220x1615mm
Röntgeninspectieapparatuur voor elektrisch scheermes Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het heeft uitgebreide toepassingen op tal van gebieden, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halve Leider, Batterijproductie, kleinschalige metaalgieten,elektrische verbindingsmodules, ...
600X Vergroting van het systeem Röntgeninspectieapparatuur voor elektrisch scheermes met een pixelgrootte van 85 μm
Röntgeninspectieapparatuur voor elektrisch scheermes Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal gebruikt in verschillende sectoren zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, kleinschalige metaalgieten, elektronische connectormodule...
5 μm scherppuntgrootte Röntgeninspectieapparatuur voor PCBA 1100 kg capaciteit
Röntgeninspectieapparatuur voor PCBA Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het wordt op grote schaal gebruikt in verschillende industrieën, waaronder BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halve Leider, Batterijproductie, Kleine Metalen Giet, Elektronische Connectormodules, Kabels...
Upgrade naar Flat Panel Detector FPD X-Ray Inspection Equipment voor IC met 1536*1536mm Pixel Matrix
Röntgeninspectieapparatuur voor IC's Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: Het heeft uitgebreide toepassingen op diverse gebieden zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halfrol, Batterijproductie, Miniatuur Metal Casting, Electronic Connector Assemblies, Wiring,Aerospace...
