x ray detection systems
"
CSP-LEIDENE 110kV X Ray Scanner 5um voor het LEIDENE Strook PCBA Solderen
microfocusax8500 Röntgenstraal van 110kV 5um voor LEIDENE Strook PCBA die nietige kwaliteitscontrole solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking ...
CSP BGA X de Gesloten Buis AX8500 van Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus
De hoge resolutie FPD met microfocus sloot het systeem van de buisax8500 Röntgenstraal van Unicomp voor het LEIDENE binnenbel en nietige testen Technische Parameters en Beschrijvingen SysteemsamenvattingVoetafdruk1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MMMachinegewicht1600 kgVoedingAC 110~220V, 50/60HzDe ...
Halfgeleider110kv Elektronika X Ray Machine 5um AX8500 voor PCBA BGA
110kV 5um Microfocus X Ray Machine met hoge resolutie FPD AX8500 voor de nietige Inspectie van PCBA BGA Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking 1750 ...
Unicompax8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA het LEIDENE Solderen van CSP QFN
De inspectiemachine die van de Unicompax8500 Röntgenstraal voor SMT/LEIDENE van EMS BGA CSP QFN nietige meting solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de ...
5um SMT X Ray Equipment CNC Programmeerbaar voor de Leegten van EMS BGA
5um Microfocus X Ray Machine met CNC Programmeerbare inspectie voor de Leegten van SMT EMS BGA het controleren Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakkin...
Elektronika X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 van CSP SMT voor SMT PCBA BGA QFN
Unicomp 2D AX8500 110kV sloot Buisröntgenstraal voor SMT PCBA BGA QFN solderend nietige meting Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking 1750 (W) ×1500 ...
CSP-Spaander AX8500 de HOOFD X van Ray Machine Closed Tube Flip voor 100KV-Halfgeleider
Gesloten Buistype AX8500 X Ray Machine voor het kader van het halfgeleiderlood bedradingskwaliteitscontrole plakkend Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexver...
Elektronika X de Vergroting Unicomp AX8500 van SMT BGA van Ray Machine FPD 1000X
Unicompax8500 Röntgenstraal met FPD-Detector en 1000X-Vergroting om de kwaliteitskwestie van Halfgeleidercomponenten te controleren Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte ...
Unicompax8500 110kV 5um 2.5D Röntgenstraal voor Elektronika SMT die PCBA BGA IC kwaliteitscontrole solderen
Unicompax8500 110kV 5um 2.5D Röntgenstraal voor Elektronika SMT die PCBA BGA IC kwaliteitscontrole solderen Technische Parameters en Beschrijvingen Systeemsamenvatting Voetafdruk 1370 (W) ×1300 (D) ×1700 (H) MM Machinegewicht 1600 kg Voeding AC 110~220V, 50/60Hz De Grootte van de triplexverpakking ...
