logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495
Gevonden 909 producten voor "

x ray imaging system

"
Kwaliteit Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment For Detecting Automobile parts Fabriek

Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment For Detecting Automobile parts

Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment For Detecting Automobile parts Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and metal parts welding and other ...

Kwaliteit Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment For Automobile parts Fabriek

Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment For Automobile parts

Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment For Automobile parts Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and metal parts welding and other products ...

Kwaliteit Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment for Automotive Components Fabriek

Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment for Automotive Components

Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment for Automotive Components Product Description Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads. Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and ...

Kwaliteit Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) Fabriek

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...

Kwaliteit Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Fabriek

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Kwaliteit Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Fabriek

Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell

Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...

Kwaliteit De zware Grote NDT van Delenlassen Universele Inspectie van de het Staalcilinder van het Röntgenstraalmateriaal Fabriek

De zware Grote NDT van Delenlassen Universele Inspectie van de het Staalcilinder van het Röntgenstraalmateriaal

De zware Grote NDT van Delenlassen Universele Inspectie van de het Staalcilinder van het Röntgenstraalmateriaal Een speciale uitdaging in de inspectie van zware en grote delen is moeilijke deel-behandelt. Een efficiënte oplossing verhoogt de productie terwijl het drukken van de kosten. Om de ...

Kwaliteit 480W NDT Industrieel X Ray Machine 160kV Intelligent Gealigneerd Opsporingsmateriaal Fabriek

480W NDT Industrieel X Ray Machine 160kV Intelligent Gealigneerd Opsporingsmateriaal

Intelligent in-line de Opsporingsmateriaal van de hoge Resolutie Efficiënt Industrieel NDT Röntgenstraal Technische Beschrijvingen Afmetingen ●Weight 2100mm*1720mm*2470mm (L*W*H) ●6T Macht 6KW Opsporingssnelheid 45s/pcs (18 ' ‚wiel) Buisvoltage/Brandpuntsgrootte 160kV/225kV ● 0.5mm/1.0mm Het tarief ...

Kwaliteit Unicomp ontsiert het industriële NDT Röntgenstraalsysteem voor Aluminium Gietend Ijzer die autodelen gieten opsporing Fabriek

Unicomp ontsiert het industriële NDT Röntgenstraalsysteem voor Aluminium Gietend Ijzer die autodelen gieten opsporing

Unicomp industrieel NDT-röntgensysteem voor het opsporen van gebreken in aluminiumgietwerk UNC225 is een robuust, betrouwbaar industrieel röntgeninspectiesysteem voor brede toepassingen in gieterijen, R&D, laboratoria, universiteiten en onderwijsinstellingen.Het systeem levert briljante beeldkwalite...