logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495
Gevonden 90 producten voor "

x ray inspection system

"
Kwaliteit Van het Kabinetsunicomp van elektronikasmt van de de Röntgenstraalinspectie de Analyse van de het Systeemax8500 Mislukking Fabriek

Van het Kabinetsunicomp van elektronikasmt van de de Röntgenstraalinspectie de Analyse van de het Systeemax8500 Mislukking

Electronics SMT Cabinet Unicomp X-Ray Inspection System AX8500 Failure Analysis Features: ● 100KV 5μm X-Ray tube. ● FPD Detector. ● Real-time image. ● 1000X system magnification. ● 6 axis linkage system. ● X-ray tube and FPD simultaneously tilt ±35°. ● Modular design with In-line expansibility. ● ...

Kwaliteit EMS-van de de Inspectiemachine van de Halfgeleiderbga Röntgenstraal de Consumptie van de het Systeemax8200 0.8kW Macht Fabriek

EMS-van de de Inspectiemachine van de Halfgeleiderbga Röntgenstraal de Consumptie van de het Systeemax8200 0.8kW Macht

EMS Semiconductor BGA X Ray Inspection Machine System AX8200 Features: ● 100KV 5μm X-ray tube, image intensifier with 2 mega pixels CCD camera. ● Motion controls include: ±60° tilt motion, X/Y table motion plus Z axis tube and detector movement. ● Multi-function DXI image processing system ● X/Y ...

Kwaliteit FPD-het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van Detectorbga voor Multi - Functioneel Werkstation Fabriek

FPD-het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van Detectorbga voor Multi - Functioneel Werkstation

BGA X Ray Inspection Machine high-quality PCB inspection system X-ray detection technology for the SMT production testing means brought new changes, it can be said that it is the desire to further improve the level of production technology to improve the quality of production, and will soon find the ...

Kwaliteit Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van SMT BGA Fabriek

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van SMT BGA

BGA X Ray Inspection Machine with integrated generator for SMT Item Definition Specs System Parameters Size 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm Weight 1000kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 0.8kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 80kV/90kV Max.Power 12W/8W Spot Size 5μm/15μm X-ray System Intensifier FPD ...

Kwaliteit BGA-de Machine van de Röntgenstraalinspectie, PCB-het Systeem Tellende Apparaten van de Röntgenstraalinspectie Fabriek

BGA-de Machine van de Röntgenstraalinspectie, PCB-het Systeem Tellende Apparaten van de Röntgenstraalinspectie

BGA X-Ray Inspection Machine high-quality PCB inspection system counting devices This equipment is mainly used for the rapid counting of the production of reel materials, the material type includes all the resistance-type materials and IC materials; through the use of X-RAY imaging of the production ...

Kwaliteit BGA-Machine de met lange levensuur van de Röntgenstraalinspectie, Systeem 4 van de Röntgenstraalweergave " Beeldversterker Fabriek

BGA-Machine de met lange levensuur van de Röntgenstraalinspectie, Systeem 4 van de Röntgenstraalweergave " Beeldversterker

BGA electronic parts X-ray Inspection Machine with high quality X-ray images​ Features: ● 100KV 5μm X-ray tube, image intensifier with 2 mega pixels CCD camera. ● Motion controls include: ±60° tilt motion, X/Y table motion plus Z axis tube and detector movement. ● Multi-function DXI image processing ...

Kwaliteit Dichte Buis 1.6kW X Ray Inspection Equipment CSP voor Medische Elektronische Schakelaar Fabriek

Dichte Buis 1.6kW X Ray Inspection Equipment CSP voor Medische Elektronische Schakelaar

close tube x-ray inspection equipment in China high resolution image system for medical Electronic connector inspection Features: ● 90-130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 1000X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D ...

Kwaliteit Unicompax8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA het LEIDENE Solderen van CSP QFN Fabriek

Unicompax8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA het LEIDENE Solderen van CSP QFN

Unicomp AX8500 X-ray inspection machine for SMT / EMS BGA LED CSP QFN soldering void measurement​ Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing ...

Kwaliteit Unicomp X-ray AX8300MAX Semiconductor Microfocus röntgeninspectieapparatuur Fabriek

Unicomp X-ray AX8300MAX Semiconductor Microfocus röntgeninspectieapparatuur

Unicomp X-ray AX8300MAX Semiconductor Microfocus X-ray Inspection Equipment Application BGA, CSP, LED, Flip Chip; Automotive Components and New Energy Industry; Aluminum Die casting ,molded plastic; Ceramic products and other special industries. Features 1. Dedicated semiconductor, resolution 5 µm 2...