x ray metal inspection
"
de Leegten van 5um 90kV X Ray Scanner Machine Unicomp AX8200 MAX For SMT BGA QFN
van de microfocusröntgenstraal van 90kV 5um de machine Unicomp AX8200MAX voor SMT BGA QFN vernietigt meting met automatische inspectie Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische ...
Verzegelde Buis Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop voor Indwelling Naald
De levering van de Unicompfabriek van 90kV-Röntgenstraalmachineto vindt direct medische indwelling naald binnen barsttekorten Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmod...
Maximum 5um 6 de Asmanipulator van de Microfocus2.5d Unicomp Röntgenstraal AX8200 voor Elektronika
Unicompax8200max 5um microfocus 2.5D X Ray Machine met 6 Asmanipulator voor het Automobielelektronikakwaliteit controleren Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, Elektronische Schakelaarmodule...
De dichte Röntgenstraal AX8200 Maximum 5μM For Automotive Electronics van Buisunicomp
Dicht het gebruiken van de Röntgenstraal van de buismicrofocus van Unicomp AX8200Max om Automobielelektronika binnenkwaliteit te ontdekken loopt over Toepassingsgebieden Wijd toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, leiden, Zekering, Diode, PCB, Halfgeleider, Kleine Batterijindustrie,Metaalafgietsel, ...
IP66 autorejector X Ray Machine For Food Industry UNX4015N
IP66 autorejector X Ray Machine For Food Industry UNX4015N De Inspectie van de voedselröntgenstraal voor het controleren van de droge verontreiniging van het pakvoedsel met autorejector Technische Beschrijvingen van de machine van de Voedselröntgenstraal MateriaalEigenschappen Afmeting 1168 (W) X985 ...
Unicomp AX8200MAX 2.5D X Ray Machine Autometing voor PCBA BGA QFN
Unicomp AX8200MAX 2.5D X-ray machine voor PCBA BGA QFN solderen holtes Auto meting Toepassingsgebiedenvan AX8200max Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, SmallMetaalgieten, elektronische connectormodule, kabels, ruimtevaartcompone...
Real-time Unicomp X Ray Machine AX8200MAX 5 micron gesloten buis voor SMT EMS BGA ongeldige controle
Real-time X-Ray machine Unicomp AX8200MAX met 5 micron gesloten buis voor SMT EMS BGA ongeldige controle Toepassingsgebiedenvan BGA Xray-machine Op grote schaal toegepast voor BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, SmallMetaalgieten, elektronische connectormodul...
Voedsel X-ray inspectie systeem voor het controleren van vreemde stoffen in verpakte levensmiddelen
Voedingsmiddelen Röntgenfoto Inspectiesysteem AANVRAAG UNX6030-N wordt gebruikt voor het opsporen van vreemde stoffen in kleine zakjes voor lichtgewicht producten zoals snoep, vers vlees, garnalen, groenten, gevogelte, chocolade, snoep, pasta, instant noedels, brood,Koekjes, gedroogde vis, hamworst, ...
Voedsel X-ray inspectie systeem voor het controleren van vreemde stoffen in verpakte levensmiddelen
Voedsel X-ray inspectie systeem voor het controleren van vreemde stoffen in verpakte levensmiddelen AANVRAAG UNX6030-N wordt gebruikt voor het opsporen van vreemde stoffen in kleine zakjes voor lichtgewicht producten zoals snoep, vers vlees, garnalen, groenten, gevogelte, chocolade, snoep, pasta, ...
