CSEAC 2026. UNICOMP nodigt u uit om platformgebaseerde intelligente inspectie voor halfgeleiderverpakking en -test te verkennen.
2026/09/03
CSEAC 2026 & UNICOMP
31 augustus 2 september
De 14e tentoonstelling voor semiconductorapparatuur, materialen en kernonderdelen (CSEAC 2026)
werd gehouden in het Wuxi Taihu International Expo Center.
Met een tentoonstellingsoppervlakte van meer dan 70.000 m2 heeft deze editie van CSEAC voortdurend deelname van bedrijven uit de Verenigde Staten, Japan, Zuid-Korea, Duitsland,Italië en andere landen en regio'sMeer dan 1.400 binnenlandse en buitenlandse exposanten zijn bijeengekomen op het evenement, met inbegrip van waferfabricageapparatuur, verpakkings- en testapparatuur,kerncomponenten en halfgeleidermaterialen.
UNICOMP (stand: hal A3-107) maakt een prominente verschijning met zijn door AI aangedreven technologie voor niet-destructieve tests op nanometer schaal.De oplossing doorbreekt moeilijke knelpunten bij de detectie van defecten in processen zoals 3D / System-in-Package (SiP) en IC-draadbinding, waardoor klanten kunnen vooruitgang boeken op het gebied van intelligente productie zonder gebreken.
AX9500
Bijna-nanoschaal industriële 3D/CT
Het systeem integreert vier beeldvormende modi (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Planar CT) en detecteert kritieke defecten zoals wafer bump bridging,chips koud lassen en holtes in MEMS-fabricage voor waferniveau- en geavanceerde verpakkingstoepassingen, om te voldoen aan de uiteenlopende vereisten van verschillende klantscenario's.
AX9600
Open-tube X-ray intelligent inspectiesysteem voor halfgeleiders
Het systeem heeft een volledige 2,5D-functie en 360° omni-directionele XY-asinspectie en levert een dode-zone-vrije analyse van verborgen defecten onder chips, waaronder soldeerholtes,verbindingsbruggen en scheuren.
Volledige serie In-house R&D legt een solide basis voor binnenlandse vervanging
UNICOMP's zelf ontwikkelde UNMS-röntgenbronreeks bestrijkt het volledige spanningsspectrum van 90 kV tot 230 kV, met zowel gesloten- als openbuistechnische routes.Het beschermt niet alleen het prestatieplafond en de leveringsstabiliteit van de inspectieapparatuur van UNICOMP, maar biedt ook vitale ondersteuning voor de onafhankelijke en controleerbare binnenlandse industriële keten voor halfgeleiderapparatuur.
Platformgerichte samenwerking voor multimodale intelligente inspectie
UNICOMP toont samen met SSTI, SEMICAPS Semiconductor en Yifeng Electronics,het verbeteren van de verpakking en het testen van halfgeleiders door middel van platformgebaseerde intelligente inspectiediensten.
Ondertussen heeft Julian Pan, CEO van Saimeikang Semiconductor (een dochteronderneming van UNICOMP), tijdens het Speciaal-Tema-Forum over metrologie-technologie en -apparatuurwerd uitgenodigd om een presentatie te geven over de ontwikkelingstrends en de implementatie van optische inspectieoplossingen op wafer- en die-niveau, die geavanceerde inzichten biedt in de diagnose van defecten voor geavanceerde verpakkingsprocessen.
Nauwkeurigheid op nanoschaal zorgt voor betrouwbare verpakkings- en testkwaliteit
In de toekomst zal UNICOMP zijn ontwikkelingsdoel blijven nastreven: een op een platform gebaseerde onderneming voor wereldwijde intelligente inspectietechnologieën en high-end inspectietoestellen,het leveren van one-stop-oplossingen voor multimodale inspectietechnologieën voor klanten.
