The NEPCON ASIA 2025 tentoonstelling is officieel geopend met als thema “Slimme Elektronische Ecosysteem • Mondiale Grensoverschrijdende Kansen.”

Het evenement van dit jaar brengt geavanceerde technologieën samen op het gebied van AI, halfgeleiders en lage-hoogtevluchten, en toont de nieuwste innovaties in elektronische productie — waardoor een allesomvattende, uitgebreide ervaring voor professionals uit de industrie mogelijk wordt.

Bij Hal 11, Stand D50, Unicomp Technology Group presenteert zijn baanbrekende “AI + Röntgen Intelligente Inspectie” oplossingen, met hoogprecisie inspectiesystemen en zelf ontwikkelde röntgenbronnen die rechtstreeks de belangrijkste uitdagingen in de halfgeleider- en elektronicasectoren aanpakken — waardoor klanten in staat worden gesteld slimmer te produceren.

Unicomp lanceert China's eerste 160kV nano-schaal open-type röntgenbron!

Door duizenden experimenten en procesiteraties heeft het R&D-team van Unicomp een belangrijke binnenlandse doorbraak — de eerste open-type röntgenbron volledig ontwikkeld in China.

Ontworpen voor de halfgeleiderindustrie, levert het:

· Ultra-hoge resolutie: 0,8 μm

· Hoge penetratie: tot 160kV buisspanning

· Digitale intelligente controle: voor stabiele, efficiënte werking

Deze innovatie pakt de meest veeleisende inspectiebehoeften aan in wafers, geavanceerde verpakkingen en meerlaagse gestapelde chips, en zet een nieuwe benchmark voor precisie op nanoniveau.

De complexiteit van halfgeleiders aanpakken — Hoe lost Unicomp het op?

01 ▪ Defectdetectie op nanoniveau

AX9500 | 3D/CT Open-Type Nano Inspectie
2000X vergroting en multi-mode beeldvorming leggen nauwkeurig defecten vast zoals wafer bump bridging, koude soldeerverbindingen en MEMS-leegtes, aangedreven door Unicomp's AI-gestuurde grote model voor intelligente identificatie.

02 ▪ End-to-end kwaliteitscontrole op halfgeleider/elektronica lijnen

LX9200 AXI | 3D/CT In-line High-Density Module Inspectie
Uitgerust met een zelf ontwikkelde micro-focus röntgenbron, dringt het door 280 mm aluminiumlegering of gietijzeren behuizingen, en bereikt 360° AI-gebaseerde positionering voor nauwkeurige, geautomatiseerde defectdetectie.

LX2000 Serie | High-Precision In-line Röntgeninspectie
Hoge resolutie real-time beeldvorming legt micron-niveau leegtes en micro-scheuren in soldeerverbindingen vast, ondersteund door negen geïntegreerde AI-algoritmen voor snelle volledige inspectie.

03 ▪ Kwaliteitscontrole zonder blinde vlekken voor compacte, high-density producten

AX9100MAX | AI Precision Röntgeninspectiesysteem
Ontworpen voor dikke, dichte en grote elektronische/halfgeleiderassemblages, integreert het AI-gebaseerde superresolutie beeldvorming, HD-navigatie, en dynamische tracking om nauwkeurig leegtes, uitlijningsfouten en soldeerhoogteproblemen te detecteren en te monitoren.

Technologie-uitwisseling Hoogtepunten

Op de tentoonstelling organiseerden Unicomp-experts meerdere technische deelsessies, waarbij bezoekers werden betrokken bij diepgaande discussies over hoe AI + Röntgen technologieën de kwaliteitsborging van halfgeleiders en elektronica herdefiniëren.

Vooruitblik

Unicomp zal zijn AI + Röntgen intelligente inspectie closed-loop blijven ontwikkelen, waardoor uitgebreide kwaliteitscontrole wordt bevorderd en de halfgeleider- en elektronica-industrie in staat wordt gesteld een hogere opbrengst en productiviteit te bereiken — tegelijkertijd.