Slimme Nano Inspectie, Inzichten in de Toekomst! Unicomp Technology AX9600 Geëerd met EM Innovatieprijs
2026/03/28
Op 26 maart 2026 werd de 21e EM Innovation Awards Ceremony gehouden in Shanghai.
Met geavanceerde mogelijkheden, waaronder "defectdetectie op 0,8 µm-niveau, beeldvorming op nanoschaal en intelligente inspectie met AI over het volledige bereik",
won Unicomp Technology's AX9600 de EM Innovation Award.
Unicomp's Open-Tube X-RAY
AX9600 Semiconductor Intelligent Inspection Equipment
AX9600 Semiconductor Intelligent Inspection Equipment
Uitgerust met Unicomp's zelf ontwikkelde 160kV open microfocus röntgenbron, voldoet het gemakkelijk aan de inspectie-eisen van AI-computingchips zoals HBM en GPU, evenals geavanceerde verpakkingstoepassingen.
• 2000X Supervergroting • High-Definition Real-time Beeldvorming
•360° Omnidirectionele Inspectie • AI-gestuurde Automatische Defectmeting
Als een zeer prestigieuze onderscheiding in de elektronica-industrie,selecteert de EM Innovation Award leveranciers die uitstekende bijdragen hebben geleverd aan de ontwikkeling en innovatie van de sector,
gebaseerd op zeven dimensies, waaronder innovatievermogen, verbetering van de productiecapaciteit en procesverbetering.
Deze erkenning onderstreept dat de robuuste prestaties van de AX9600 hoge lof hebben gekregen van zowel de industrie als de markt,en toont tevens het volledige vertrouwen en de sterke voorkeur van industriële klanten voor Unicomp Technology.
