logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Röntgenmachine Unicomp AX7900 voor EMS SMT PCBA BGA QFN CSP

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Unicomp
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1 reeks
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: L/C, T/T
Leveringscapaciteit: 300 pc's per maand
Productoverzicht
CE FDA-naleving röntgenmachine Unicomp AX7900 voor EMS SMT PCBA BGA QFN CSP soldering Voidcontrole Beschrijving: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om ...

Productdetails

Markeren:

de depaneling machine van PCB

,

het depaneling materiaal van PCB

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Voltage: 90 kV
Detector: Vlakke Comité Detector (FPD)
Pixel Size: 84 μm
FeatuFocus Spot Sizeres: 5μm
X-Ray Safety: < 1μSv/h (voldoet aan alle internationale normen)
Productbeschrijving

CE FDA-naleving röntgenmachine Unicomp AX7900 voor EMS SMT PCBA BGA QFN CSP soldering Voidcontrole

Röntgenmachine Unicomp AX7900 voor EMS SMT PCBA BGA QFN CSP 0


Beschrijving:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen/verminderen/FOV. Gemakkelijk doelpunt positioneringssysteem. Multifunctionele DXI beeldverwerking systeem met XY programmering voor meerdere beeld inspectie routines. Max. laden gebied 420mm x 420mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~ 300X System Vergroting.



GEMEENSTELEN:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.


Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).


Bewegingsbesturing omvat: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).


Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.


X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures


Max. laadoppervlak 420 mm x 420 mm, max. detectieoppervlak 380 x 380 mm, met ~ 300x systeemvergroting.


Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.



Toepassing:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.


Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.


Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.


Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.


Keramiek, andere speciale industrieën

Specificaties:

Systemen samenvatting
Voetafdruk 1200 ((W) × 1285 ((D) × 1700 ((H) mm
Gewicht van de machine 1235 kg
Stroomvoorziening 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Energieverbruik 0.8kW
Röntgenbuis
Type buis Verzegeld
Max. 8W
Spanning 90 kV
Grootte van de scherpstellingsplaats 5 μm
Imaging systeem
Detector Flat Panel Detector (FPD)
Pixelgrootte 84 μm
Detectiegebied 129*129 mm
Frame rates 30 fps
Pixelmatrix 1536*1536
Geometrische vergroting 52X
Software
Automatische meting BGA Soldering Voids Automatische meting en ondersteuningsgegevens/grafische output
Meerdere meetinstrumenten Ondersteuning voor het meten van afstand, hoek, diameter, veelhoek, PTH-vul snelheid, enz.
CNC-modus CNC programmeerbare inspectie, eenvoudige bediening en gebruiksvriendelijkheid
Realtime weergave In realtime weergeven van de werkgegevens van spanning, stroom, hoek, datum, enz.
Navigatie Gemakkelijk doelpunt positioneringssysteem
Bewegingscontrolesysteem
Bewegingscontrole Joystick, toetsenbord en muis
Max. laadgebied 600*520 mm
Max. inspectiegebied 505*440 mm
Neiging en rotatie ± 25°
Industriële pc's
Monitor 24 ′′ HD Display
Systeembesturingssysteem Windows 11 64 bit
Hard disk 1 TB
RAM 16 GB
CPU-model Intel i7-processor
Andere kenmerken
Energiebesparing Röntgenstraal automatisch uitschakelen wanneer het langer dan 5 minuten buiten gebruik is
Röntgenveiligheid < 1μSv/h (voldoet aan alle internationale normen)
Beheer van de autoriteit Fingerprint Access Management System, en ondersteuning voor wachtwoord toegang.
Veiligheidsoperatie Elektromagnetische vergrendeling, waarschuwingslicht en real-time stralingslekkagebewaker
* De specificaties kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd. Alle handelsmerken zijn eigendom van de systeemfabrikant.


Röntgenfoto's


Röntgenmachine Unicomp AX7900 voor EMS SMT PCBA BGA QFN CSP 1

Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
Gerelateerde producten
  • IC-buigingsmeting Unicomp AX9100MAX Röntgenmachine met 84 μm pixeldimension en 60° kantelhoek

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Stuur een aanvraag