De Röntgenstraalmachine van de hoge Resolutieelektronika, IC-van LEIDENE de Detector Klemmen Elektronische Componenten

IC-van LEIDENE van de de Detectorelektronika Klemmen Elektronische Componenten de Röntgenstraalmachine

Röntgenstraal het Inspecteren Eigenschappen:
(1) dekking van procestekorten tot 97%. De Inspectibletekorten omvatten: Leeg soldeersel, Brug die, Soldeerseltekort, leegten, componenten, etc. missen. In het bijzonder, kunnen BGA, CSP en andere soldeersel gezamenlijke apparaten ook door Röntgenstraal worden gecontroleerd.

(2) hogere testdekking. Het kan controleren waar het blote oog en de online test niet kunnen worden gecontroleerd. Zoals PCBA was beoordeelde fout, veronderstelde binnen het spooronderbreking van PCB, kan de Röntgenstraal snel worden gecontroleerd.

(3) de tijd van de testvoorbereiding wordt zeer verminderd.

(4) het kan waarnemen andere middelen van opsporing betrouwbaar geen ontdekte tekorten, zoals kunnen zijn: Het lege solderen, luchtgaten en armen die etc. vormen.

(5) dubbele lagenraad en multi-layer raad slechts één controle (met gelaagde functie).

(6) kan relevante die metingsinformatie verstrekken, wordt gebruikt om het productieproces te evalueren. Zoals de dikte van het soldeerseldeeg, soldeer verbindingen onder de hoeveelheid soldeersel.

EIGENSCHAPPEN:

de Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector.

Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis beweging. ±60° „Boog“ motie (Optie).

De motiecontroles omvatten: X/Y lijstmotie plus z-van de asbuis en detector beweging, ±60° schuine standmotie (optie).

Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking.

X/Y programmeringsfunctie voor de veelvoudige routines van de beeldinspectie

Max. ladingsgebied 420mm x 420mm, max. opsporingsgebied 380 x 380mm, met ~300X Systeemvergroting.

BGA-leegte/gebieds auto-meting plus rapportgeneratie.