|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Naam: | Elektronika X Ray Machine | Toepassing: | SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider |
|---|---|---|---|
| Buisvoltage: | 100KV | Max.Voltage: | 90kV/100kV |
| Het type van röntgenstraalbuis: | Gesloten | Röntgenstraallekkage: | < 1uSv=""> |
| Markeren: | röntgenapparatuur,elektronische inspectieapparatuur,EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine |
||
EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System voor BGA- en CSP-inspectie
De AX-8200-machine is ontworpen om röntgenbeelden met hoge resolutie te leveren, voornamelijk voor de elektronica-industrie.Dit veelzijdige systeem is effectief voor vele toepassingen binnen het fabricageproces van printplaten.Dit omvat BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB en het brede scala aan SMT-componenten.De AX-8200 is een krachtige ondersteunende tool voor procesontwikkeling, procesbewaking en verfijning van de nabewerking.Ondersteund door een krachtige en gebruiksvriendelijke software-interface, is de AX-8200 in staat om te voldoen aan de fabriekseisen van zowel kleine als grote volumes.(Neem contact met ons op voor meer informatie)
ONZE SERVICE
1. Uw vraag wordt binnen 12 uur beantwoord.
2. Originele fabricage aan klanten, met een concurrerende prijs.
3. We bieden een jaar garantie, gratis training en technische ondersteuning voor het hele leven.
4. We kunnen de verzending per vliegtuig, DHL, Fedex, UPS en over zee, enz. Voor u regelen,
en zal u het trackingnummer geven.na verzending.
5. Goed opgeleid en professioneel after-sales serviceteam om u te ondersteunen.
6. De handleiding zal met de machine worden verpakt.Het laat u stap voor stap zien hoe u de machine gebruikt.
7. Artikelen worden pas verzonden nadat de betaling is ontvangen.
toepassingen
BGA-inspectie
Inspectie van overgegoten elektrische connectoren
Ingekapselde componenten
Aluminium gietstukken
Gegoten kunststof onderdelen
Keramiek
Onderdelen voor de ruimtevaart
Elektrische / mechanische componenten
Elektronische componenten
SMT-assemblages
Geneesmiddelen
Automobiel assemblages
landbouw
Controle op vervalsing
Inspectie van de batterij van een mobiele telefoon
Item | Definitie | Specificaties |
Systeemparameters | Maat | 1080(L)x1180(B)x1730(H)mm |
Gewicht | 1150kg | |
Stroom | 220AC/50Hz | |
Energieverbruik | 0,8kW | |
Röntgenbuis | Type | Gesloten |
Max.Spanning | 90kV/100kV | |
Maximum kracht | 8W | |
Vlekgrootte | 5μm | |
Röntgensysteem | Versterker | 4" beeldversterker |
Monitor | 22" LCD-scherm | |
Systeemvergroting | 600x | |
Detectie Regio | Max. Laadgrootte | 510 x 420 mm |
Max.Inspectiegebied | 435 x 385 mm | |
Röntgenlekkage | < 1uSv/u | |
Contactpersoon: Mr. James Lee
Tel.: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Factory Adres:De bouw A, Bangkai-Wetenschap & Technologieindustrieterrein, Road van Nr 9 Bangkai, Hi-Tech Industrieterrein, Guangming-District, Shenzhen | |
| Verkoopbureau:De bouw A, Bangkai-Wetenschap & Technologieindustrieterrein, Road van Nr 9 Bangkai, Hi-Tech Industrieterrein, Guangming-District, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
