De Inspectiemateriaal van de röntgenstraalhalfgeleider

Hoogst flexibele van het systeempcb van de halfgeleiderinspectie de Röntgenstraalmachine

Beschrijving:

de Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z asbeweging voor x-ray buis & FPD om te stijgen/daling magnification/FOV. Het geschikte plaatsende systeem van het doelpunt. Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking met X-Y programmering voor de veelvoudige routines van de beeldinspectie. Max. ladingsgebied 420mm x 420mm, max. opsporingsgebied 380 x 380mm, met ~300X Systeemvergroting.

De volledige Automatische Beproevingsprocedures van BGA

1. Een eenvoudige muis klikt programmering zonder de behoefte aan exploitantinterventie op de component kan automatisch ontdekt elke BGA.

2. De automatische BGA-test, controleert nauwkeurig de brug, het Lassen, het koudlassen en de nietige verhouding van BGA.

3. Automatische BGA-de resultaten procesbeheersing van de test herhaalbare test

4. De testresultaten zullen op het scherm worden getoond en kunnen output zijn aan Excel om overzicht en het archiveren te vergemakkelijken

NC programmering

1.A de eenvoudige muis klikt verrichting schrijft testprocedures

2.The het stadium kan X, y-directeur het plaatsen zijn; Van de röntgenstraalbuis en detector Z het plaatsen.

3.Software plaatsende voltage en stroom

4.Image montages: helderheid, contrast, autoaanwinst en blootstelling

5.The de gebruiker kan de de pauzetijd van de programmaschakelaar plaatsen

6.Anti-botsing kan het systeem de maximumschuine stand ontmoeten en voorwerpen waarnemen

Inspectiebeelden: