De hoge Efficiënte BGA-Machine van de Röntgenstraalinspectie, van de Micro- het Kabinetssystemen Nadrukröntgenstraal
Basis eigenschappen
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
UNICOMP
Certificering:
CE, FDA
Modelnummer:
CX3000
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid:
1set
Prijs:
can negotiate
Betalingsvoorwaarden:
T/T,L/C
Leveringscapaciteit:
30 sets per maand
Productoverzicht
Van micro-nadruk x-ray Machine van de de Röntgenstraalinspectie kabinetssystemen BGA Punt Definitie Bril Systeemparameters Grootte 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm Gewicht 300kg Macht 220AC/50Hz Machtsconsumptie 0.5kW Röntgenstraalbuis Type Gesloten Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA Vlekgrootte 5μm ...
Productdetails
Markeren:
systeem van de bga x ray inspectie
,het materiaal van de bgainspectie
Name:
BGA-röntgeninspectie-machine
X-Ray Coverage:
48mm x 54mm
Industry:
Elektronische industrie
Resolution:
208Lp/cm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Power Consumption:
0.5kW
Productbeschrijving
Van micro-nadruk x-ray Machine van de de Röntgenstraalinspectie kabinetssystemen BGA
| Punt | Definitie | Bril |
| Systeemparameters | Grootte | 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm |
| Gewicht | 300kg | |
| Macht | 220AC/50Hz | |
| Machtsconsumptie | 0.5kW | |
| Röntgenstraalbuis | Type | Gesloten |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Vlekgrootte | 5μm | |
| Detector | Versterker | FPD |
| Röntgenstraaldekking | 48mm x 54mm | |
| Resolutie | 208Lp/cm | |
| Werkplek | Max.Loading Grootte | 200mm x 200mm |
| Max.Inspection Gebied | 200mm x 200mm | |
| Schuine Hoekmeningen | 360° roterende (Facultatieve) inrichting | |
| Röntgenstraallekkage | <1> | |
Het Systeem van de röntgenstraalinspectie is een volledig gekenmerkt krachtig x-ray inspectiesysteem met een onverslaanbare prijs aan prestatiesverhouding en omvat alle geavanceerde eigenschappen u om op een duurder x-ray inspectiesysteem zou veronderstellen te vinden.
Toepassing:
1.BGA/CSP/FLIPS SPAANDER:
Het overbruggen, vernietigt, opent, Expcessive/ontoereikend
2.QFN: Het overbruggen, vernietigt, opent, Registratie
3.SMT standaardcomponenten:
QFP, DRONKAARD, SOIC, Spaanders, Schakelaars, anderen
4.Semiconductor:
de banddraad, matrijs maakt LEEGTE, VORM, LEEGTE vast
5.Multi-laag raad (MLB):
Binnenlaagregistratie, PAD-stapel, blinde/begraven vias
Inspectiebeelden:
Gerelateerde producten
-
130KV industriële röntgeninspectiemachine voor detectie van BGA, PCBA en soldeerlekkage AX9100MAX UNICOMP
130 kV industriële röntgeninspectie-machine voor BGA, PCBA en soldeerdetectie AX9100MAX UNICOMP Dit systeem ziet een uitgebreide implementatie in verschillende inspectiescenario's, waaronder BGA, CSP, flip chip, LED, zekers, diodes, PCB's, discrete halfgeleiders, lithiumbatterijen, miniatuur metaal ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Volledig Automatische Inline Elektronica X-Ray Machine LX2000 Met CNC Mapping Unicomp Technology volledig automatische Inline LX2000 AXI X-ray Inspectiesysteem met CNC mapping voor IGBT Kwaliteitscontrole Technische Parameters en Specificaties Systeemsamenvatting Afmetingen 2595(B)×1392(D)×1992(H)mm ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Gealigneerde Opsporing de In real time UNX4015N van de voedselonzuiverheid voor voedsel-Inpakkende Kwaliteitscontrole Toepassing Unx4015-n wordt gebruikt om buitenlandse kwestieverontreinigende stoffen in kleine zakken voor lightweightsproducten te ontdekken. Zoals suikergoed, vers vlees, garnaal, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert opsporing Eigenschappen: ●Sterke penetratie, hoge betrouwbare, lage analyse, met lange levensuur;●Hoge definitie, resolutie FPD;...
