SMD-de Röntgenstraalmachine van de Kabelelektronika, Unicomp-Röntgenstraaldetector AX8300 1500kg
Productdetails
x ray machine van de metaaldetector
,x ray metaalinspectie
SMD Kabel Elektronica Componenten Unicomp X-ray Detector AX8300
|
Model |
AX8300 |
|
Max kV/type |
110 kV(Optie 90 kV)/Verzegeld |
|
Max. Elektronenstraalvermogen |
25W(Optie 8W) |
|
Focale vlek grootte1 |
7μm |
|
Systeemvergroting |
Tot 1000X |
|
Beeldsysteem(Optie) |
Flat Panel Detector |
|
Manipulator |
8-assig met kanteling 50 graden |
|
Meetvolume |
Max. belastingsoppervlak 300x300mm2 |
|
Max. monstergewicht |
5kg |
|
Monitoren |
22" LCD |
|
Kastafmetingen |
1100x1100x1650mm |
|
Gewicht |
1700kg |
|
Stralingsveiligheid2 |
<1μSv/u(<0.1mR/u)aan het kastoppervlak 5cm |
|
Besturing |
Toetsenbord/Muis/Joystick |
|
Geautomatiseerde inspectie |
Standaard |
|
Primaire toepassingen |
Chipinspectie/Elektronische componenten/Auto-onderdelen.etc |
|
1. De grootte van de focale vlek is variabel. Raadpleeg Unicomp 2. X-ray Veiligheidsverplichting: Alle röntgenmachines vervaardigd door Unicomp Technology voldoen aan de FDA-CDRH Verordening CFR 21 1020.40 Subhoofdstuk J voor kast-röntgensystemen. De FDA-CDRH-norm voor kast-röntgensystemen stelt dat de stralingsuitstoot niet zal overschrijden. 5 millirem/uur. 2"vanaf elk extern oppervlak. Onze machines hebben doorgaans 15 keer minder uitstoot. |
|
Toepassingen
Soldeer reflow analyse
BGA connectiviteit en analyse
Soldeerholte berekening
Doorvoergat meting en inspectie
Die attach holte meting
Ball bond analyse
Stitch bond analyse
Micro BGA / chip op chip analyse
Pad array analyse
Droge soldeerdetectie en analyse
Object Stage Controle
1. via de spatiebalk om de snelheid van de stage aan te passen: langzame, constante en snelle snelheid
2. Toetsenbordbesturing X, Y, Z drie-assige beweging en hellingshoek
3. De gebruiker kan de snelheid en hoek van de stage programmatisch regelen
Inspectiebeelden:
-
Mgood machine
-
IC-buigingsmeting Unicomp AX9100MAX Röntgenmachine met 84 μm pixeldimension en 60° kantelhoek
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
