SMD-de Röntgenstraalmachine van de Kabelelektronika, Unicomp-Röntgenstraaldetector AX8300 1500kg
Productdetails
x ray machine van de metaaldetector
,x ray metaalinspectie
SMD Kabel Elektronica Componenten Unicomp X-ray Detector AX8300
|
Model |
AX8300 |
|
Max kV/type |
110 kV(Optie 90 kV)/Verzegeld |
|
Max. Elektronenstraalvermogen |
25W(Optie 8W) |
|
Focale vlek grootte1 |
7μm |
|
Systeemvergroting |
Tot 1000X |
|
Beeldsysteem(Optie) |
Flat Panel Detector |
|
Manipulator |
8-assig met kanteling 50 graden |
|
Meetvolume |
Max. belastingsoppervlak 300x300mm2 |
|
Max. monstergewicht |
5kg |
|
Monitoren |
22" LCD |
|
Kastafmetingen |
1100x1100x1650mm |
|
Gewicht |
1700kg |
|
Stralingsveiligheid2 |
<1μSv/u(<0.1mR/u)aan het kastoppervlak 5cm |
|
Besturing |
Toetsenbord/Muis/Joystick |
|
Geautomatiseerde inspectie |
Standaard |
|
Primaire toepassingen |
Chipinspectie/Elektronische componenten/Auto-onderdelen.etc |
|
1. De grootte van de focale vlek is variabel. Raadpleeg Unicomp 2. X-ray Veiligheidsverplichting: Alle röntgenmachines vervaardigd door Unicomp Technology voldoen aan de FDA-CDRH Verordening CFR 21 1020.40 Subhoofdstuk J voor kast-röntgensystemen. De FDA-CDRH-norm voor kast-röntgensystemen stelt dat de stralingsuitstoot niet zal overschrijden. 5 millirem/uur. 2"vanaf elk extern oppervlak. Onze machines hebben doorgaans 15 keer minder uitstoot. |
|
Toepassingen
Soldeer reflow analyse
BGA connectiviteit en analyse
Soldeerholte berekening
Doorvoergat meting en inspectie
Die attach holte meting
Ball bond analyse
Stitch bond analyse
Micro BGA / chip op chip analyse
Pad array analyse
Droge soldeerdetectie en analyse
Object Stage Controle
1. via de spatiebalk om de snelheid van de stage aan te passen: langzame, constante en snelle snelheid
2. Toetsenbordbesturing X, Y, Z drie-assige beweging en hellingshoek
3. De gebruiker kan de snelheid en hoek van de stage programmatisch regelen
Inspectiebeelden:
-
Mgood machine
-
130KV industriële röntgeninspectiemachine voor detectie van BGA, PCBA en soldeerlekkage AX9100MAX UNICOMP
130 kV industriële röntgeninspectie-machine voor BGA, PCBA en soldeerdetectie AX9100MAX UNICOMP Dit systeem ziet een uitgebreide implementatie in verschillende inspectiescenario's, waaronder BGA, CSP, flip chip, LED, zekers, diodes, PCB's, discrete halfgeleiders, lithiumbatterijen, miniatuur metaal ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Volledig Automatische Inline Elektronica X-Ray Machine LX2000 Met CNC Mapping Unicomp Technology volledig automatische Inline LX2000 AXI X-ray Inspectiesysteem met CNC mapping voor IGBT Kwaliteitscontrole Technische Parameters en Specificaties Systeemsamenvatting Afmetingen 2595(B)×1392(D)×1992(H)mm ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Gealigneerde Opsporing de In real time UNX4015N van de voedselonzuiverheid voor voedsel-Inpakkende Kwaliteitscontrole Toepassing Unx4015-n wordt gebruikt om buitenlandse kwestieverontreinigende stoffen in kleine zakken voor lightweightsproducten te ontdekken. Zoals suikergoed, vers vlees, garnaal, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert opsporing Eigenschappen: ●Sterke penetratie, hoge betrouwbare, lage analyse, met lange levensuur;●Hoge definitie, resolutie FPD;...
