De Röntgenstraalmachine van elektronikabenchtop voor PCB/de Connectiviteit en de Analyse van BGA

De connectiviteit en de analyse de Röntgenstraalmachine van Benchtop van BGA voor PCB

 
Röntgenstraal het Inspecteren Eigenschappen:
 
(1) dekking van procestekorten tot 97%. De Inspectibletekorten omvatten: Leeg soldeersel, Brug die, Soldeerseltekort, leegten, componenten, etc. missen. In het bijzonder, kunnen BGA, CSP en andere soldeersel gezamenlijke apparaten ook door Röntgenstraal worden gecontroleerd.
 
(2) hogere testdekking. Het kan controleren waar het blote oog en de online test niet kunnen worden gecontroleerd. Zoals PCBA was beoordeelde fout, veronderstelde binnen het spooronderbreking van PCB, kan de Röntgenstraal snel worden gecontroleerd.
 
(3) de tijd van de testvoorbereiding wordt zeer verminderd.
 
(4) het kan waarnemen andere middelen van opsporing betrouwbaar geen ontdekte tekorten, zoals kunnen zijn: Het lege solderen, luchtgaten en armen die etc. vormen.
 
(5) dubbele lagenraad en multi-layer raad slechts één controle (met gelaagde functie).
 
(6) kan relevante die metingsinformatie verstrekken, wordt gebruikt om het productieproces te evalueren. Zoals de dikte van het soldeerseldeeg, soldeer verbindingen onder de hoeveelheid soldeersel.
 
 
ONZE DIENST
 
1.Your het onderzoek zal in 12 uren worden geantwoord.
 
2.Original vervaardiging aan klanten, met concurrerende prijs.
 
3.We verlenen één jaargarantie, vrije opleiding en de gehele steun van de het levenstechnologie.
 
4.We kan de verzending door de lucht, DHL, Fedex, UPS, en door Overzees, enz. voor u schikken, en zal u het volgen nr na verzending geven.
 
het 5.Well-opgeleide en Professionele team van de naverkoopdienst om u te steunen.
 
6.Manual zal met machine verpakken. Het zal u hoe te om machine stap voor stap te gebruiken tonen.
 
7.Items worden slechts verscheept nadat de betaling wordt ontvangen.
 
 
Inspectiebeelden: