logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Verbeterde kantelinspectie Hoge precisie MOSFET-componenten Röntgeninspectiesysteem AX8300 Unicomp Stabiele prestaties

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE
Modelnummer: AX8300
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 30 sets per maand
Productoverzicht
Verbeterde kantelinspectie Hoge precisie MOSFET-component Röntgeninspectiesysteem AX8300 Unicomp Stabele prestaties Het AX8300-röntgeninspectiesysteem wordt veel gebruikt voor het inspecteren van printplaten en halfgeleiders. Als een offline röntgenoplossing wordt het op grote schaal toegepast bij ...

Productdetails

Markeren:

De Machine van het Aftasten van de röntgenstraal

,

veiligheids x ray machine

Navigation And Positioning: Lokaliseer snel fysieke afbeeldingen
Door Open: Handbediende deur
Detection Area: 129*129 [mm]
Frame Rates: Maximaal 30 fps
Pixel Size: 84 μm
Geometric Magnification: 48,8X (onder specifieke omstandigheden)
Productbeschrijving

Verbeterde kantelinspectie Hoge precisie MOSFET-component Röntgeninspectiesysteem AX8300 Unicomp Stabele prestaties



Het AX8300-röntgeninspectiesysteem wordt veel gebruikt voor het inspecteren van printplaten en halfgeleiders.

Als een offline röntgenoplossing wordt het op grote schaal toegepast bij offline testen en defectanalyse, ideaal voor PCBA, halfgeleiderverpakkingen, keramiek, kunststoffen,LED-componenten en andere elektronische onderdelen van hoge precisie.


Systemen samenvatting Afmeting 1215(W) ₹1325 (D) ₹1700 (H) mm
Gewicht van de machine 1350 kg
Stroomvoorziening 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Energieverbruik 900 W
Röntgenbuis Type buis Verzegeld
Spanning 110 kV
Max. vermogen 25 W
Min.Resolutie 5 μm
Andere kenmerken Röntgenveiligheid < 1 μSv/h



Belangrijkste toepassingen:


PCBA BGA/IC LED Aliminum gietgieterij Batterij connector inspectie


1. halfgeleiderpakket


2Elektronische connector module.


3. Originele verpakking


4. Luchtvaartcomponenten


5. Medische apparatuur


6. Automatiseringscomponenten



Toepassing:


1BGA/CSP/FLIPS chip:
Overbruggingen, leegtes, openheden, overmatig/onvoldoende

 

2. QFN:Bridging,Voids,Open,Registratie
 

3. SMT-standaardcomponenten:
QFP, SOT, SOIC, chips, connectoren, overige

 

4. Halve geleider:
Binddraad, die hecht leeg, vorm, leeg.

 

5. Meerdere lagen bord ((MLB):
Registratie van de binnenste laag, PAD-stapel, blinde/begraven vias


Inspectiebeelden

Verbeterde kantelinspectie Hoge precisie MOSFET-componenten Röntgeninspectiesysteem AX8300 Unicomp Stabiele prestaties 0


Toepassingsgebieden

Verbeterde kantelinspectie Hoge precisie MOSFET-componenten Röntgeninspectiesysteem AX8300 Unicomp Stabiele prestaties 1

Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    Good!
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag