De levering van de Unicompfabriek van 90KV-de Inspectiesysteem van de microfocus2.5d Röntgenstraal voor Chip Inner Defect Inspection
Productdetails
x ray fluorescentieinstrument
,x ray fluorescentiemateriaal
De levering van de Unicompfabriek van 90KV-de Inspectiesysteem van de microfocus2.5d Röntgenstraal voor Chip Inner Defect Inspection
Beschrijving:
De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z de asbeweging voor x-ray buis & FPD om te stijgen/verminderen magnification/FOV. Het geschikte plaatsende systeem van het doelpunt. Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking met X-Y programmering voor de veelvoudige routines van de beeldinspectie. Max. ladingsgebied 420mm x 420mm, max. opsporingsgebied 380 x 380mm, met ~300X Systeemvergroting.
EIGENSCHAPPEN:
De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector.
Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis beweging. ±60° „Boog“ motie (Optie).
De motiecontroles omvatten: X/Y lijstmotie plus z-van de asbuis en detector beweging, ±60° schuine standmotie (optie).
Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking.
X/Y programmeringsfunctie voor de veelvoudige routines van de beeldinspectie
Max. ladingsgebied 420mm x 420mm, max. opsporingsgebied 380 x 380mm, met ~300X Systeemvergroting.
BGA-leegte/gebieds auto-meting plus rapportgeneratie.
TOEPASSING:
Leiden, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.
Elektronische componenten, Autodelen, Photovoltaic Industrie.
Het Afgietsel van de aluminiummatrijs, Vormend Plastiek.
Keramiek, Andere Speciale Industrie
Specificaties:
| Systeemsamenvatting | |
| Voetafdruk | 1200 (W) ×1200 (D) ×1500 (H) MM |
| Machinegewicht | 1130 kg |
| Voeding | AC 110/220V, 50/60Hz |
| De Grootte van de triplexverpakking | 1350 (W) ×1350 (D) ×1800 (H) MM |
| Verpakkingsgewicht | 1330 kg |
| Machtsconsumptie | 1,3 kW |
| Röntgenstraalbuis | |
| Buistype | Verzegeld |
| Max. Macht | 8W |
| Voltage | (Regelbaar) 0~90kV |
| De Grootte van de nadrukvlek | 5μm |
| Weergavesysteem | |
| Detector | Vlakke Comité Detector (FPD) |
| Pixelgrootte | 85μm |
| Efficiënt Opsporingsgebied | 65*65mm |
| Framesnelheden | 40fps |
| Pixelmatrijs | 768*768 |
| Systeemvergroting | 600X |
| Software | |
| Auto-meet | BGA-het Solderen Leegten auto-Meet en Steungegevens/Grafische Output |
| Veelvoud die Hulpmiddelen meten | Steun die Afstand, Hoek, Diameter, Veelhoek, het vullende tarief van PTH, enz. meten. |
| CNC Wijze | CNC Programmeerbare Inspectie, Gemakkelijke Verrichting en Gebruikersvriendelijk |
| Vertoning in real time | Realtime die de Werkende Gegevens van Voltage, Stroom, Hoek, Datum, enz. tonen |
| Navigatie | Het geschikte Plaatsende Systeem van het Doelpunt |
| Het Systeem van de motiecontrole | |
| Bewegingscontrole | Bedieningshendel, Toetsenbord & Muis |
| Max. Ladingsgebied/Gewicht | 520*420mm/10kg |
| Max. Inspectiegebied | 460*400mm |
| Het overhellen Hoek | ±30° |
| Manipulator | 5-AS MET X/Y/Z1/Z2/T |
| Industriële PC | |
| Monitor | 24 ' ‚de Vertoning van FHD LCD |
| Systeem OS | Vensters 10 met 64 bits |
| Harde schijf | 1TB |
| RAM | 8GB |
| Cpu-model | De Bewerker van Intel i7 |
| Andere Eigenschappen | |
| Energie - besparing | Röntgenstraal auto-weg wanneer het over dan 5 minuten werkloos is |
| Röntgenstraalveiligheid | <1> |
| Instantie Beheer | Het Systeem van Magnagement van de vingerafdruktoegang, en Steunwachtwoord Toegang tot. |
| Veiligheidsverrichting | Elektromagnetische Koppeling, Waarschuwende Lichte en In real time Radioation-Lekkagemonitor |
| * De specificaties zijn zonder voorafgaande kennisgeving voor wijzigingen vatbaar, zijn Alle handelsmerken het bezit van de systeemmaker. | |
Röntgenstraalbeelden
-
130KV industriële röntgeninspectiemachine voor detectie van BGA, PCBA en soldeerlekkage AX9100MAX UNICOMP
130 kV industriële röntgeninspectie-machine voor BGA, PCBA en soldeerdetectie AX9100MAX UNICOMP Dit systeem ziet een uitgebreide implementatie in verschillende inspectiescenario's, waaronder BGA, CSP, flip chip, LED, zekers, diodes, PCB's, discrete halfgeleiders, lithiumbatterijen, miniatuur metaal ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Volledig Automatische Inline Elektronica X-Ray Machine LX2000 Met CNC Mapping Unicomp Technology volledig automatische Inline LX2000 AXI X-ray Inspectiesysteem met CNC mapping voor IGBT Kwaliteitscontrole Technische Parameters en Specificaties Systeemsamenvatting Afmetingen 2595(B)×1392(D)×1992(H)mm ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Gealigneerde Opsporing de In real time UNX4015N van de voedselonzuiverheid voor voedsel-Inpakkende Kwaliteitscontrole Toepassing Unx4015-n wordt gebruikt om buitenlandse kwestieverontreinigende stoffen in kleine zakken voor lightweightsproducten te ontdekken. Zoals suikergoed, vers vlees, garnaal, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert opsporing Eigenschappen: ●Sterke penetratie, hoge betrouwbare, lage analyse, met lange levensuur;●Hoge definitie, resolutie FPD;...
