logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

De levering van de Unicompfabriek van 90KV-de Inspectiesysteem van de microfocus2.5d Röntgenstraal voor Chip Inner Defect Inspection

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Unicomp
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1 set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: L/C, T/T
Leveringscapaciteit: 300 reeksen per maand
Productoverzicht
Unicomp fabriek levering van 90KV microfocus 2.5D röntgeninspectiesysteem voor inspectie van interne defecten in chips Beschrijving: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector. Multifunctioneel werkstation, XY multi-as beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie). Z-as beweging voor röntgenbuis & FPD ...

Productdetails

Markeren:

x ray fluorescentieinstrument

,

x ray fluorescentiemateriaal

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Voltage: 90 kV
Detector: Vlakke Comité Detector (FPD)
Pixel Size: 84 μm
Focus Spot Size: 5μm
Productbeschrijving

Unicomp fabriek levering van 90KV microfocus 2.5D röntgeninspectiesysteem voor inspectie van interne defecten in chips

Beschrijving:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector. Multifunctioneel werkstation, XY multi-as beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie). Z-as beweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te verhogen/verlagen. Handig doelpuntsysteem. Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem met XY programmering voor meerdere beeldinspectieroutines. Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, detectiegebied 129 x 129 mm, met ~52X geometrische vergroting.



KENMERKEN:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector.


Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-as beweging. ±60° "Arc" beweging (optie).


Bewegingsbesturingen omvatten: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, ±60° kantelbeweging (optie).


Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem.


X/Y programmeerfunctie voor meerdere beeldinspectieroutines


Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, detectiegebied 129 x 129 mm, met ~52X geometrische vergroting.


BGA holte/oppervlakte automatische meting plus rapportgeneratie.



TOEPASSING:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.


Halfgeleider, Verpakkingscomponenten, Batterij-industrie.


Elektronische componenten, Auto-onderdelen, Fotovoltaïsche industrie.


Aluminium spuitgieten, Kunststof spuitgieten.


Keramiek, Andere speciale industrieën

Specificaties:

Systeemsamenvatting
Voetafdruk 1215(B)×1325(D)×1700(H)mm
Machinegewicht 1240 kg
Voeding 220V, 50/60Hz
Multiplex verpakkingsmaat 1680(B)×1680(D)×2200(H)mm
Verpakkingsgewicht 1470 kg
Stroomverbruik 0,8 kW
Röntgenbuis
Buistype Verzegeld
Max. vermogen 8W
Spanning 90kV
Focuspuntgrootte 5μm
Beeldsysteem
Detector Flat Panel Detector (FPD)
Pixelgrootte 84μm
Detectiegebied 129*129mm
Framesnelheden 30fps
Pixelmatrix 1536*1536
Geometrische vergroting 52X
Software
Automatische meting BGA soldeergaten automatische meting en ondersteuning van data/grafische uitvoer
Meerdere meetinstrumenten Ondersteuning voor meting van afstand, hoek, diameter, polygoon, PTH-vullingsgraad, etc.
CNC-modus CNC programmeerbare inspectie, eenvoudige bediening en gebruiksvriendelijk
Real-time weergave Real-time weergave van werkgegevens van spanning, stroom, hoek, datum, etc.
Navigatie Handig doelpuntsysteem
Bewegingscontrolesysteem
Bewegingsbesturing Joystick, toetsenbord & muis
Max. laadoppervlak/gewicht 600*520mm / 10kg
Max. inspectiegebied 505*440mm
Kantelhoek ±30°
Manipulator 5-assig met X / Y / Z1 / Z2 / T
Industriële PC
Monitor 24'' HD-scherm
Systeem OS Windows 11 64bit
Harde schijf 1TB
RAM 16GB
CPU-model Intel i7 Processor
Andere functies
Energiebesparing Röntgenstraal automatisch uitgeschakeld bij meer dan 5 minuten inactiviteit
Röntgenveiligheid <1μSv/h (voldoet aan alle internationale normen)
Autoriteitsbeheer Vingerafdruk toegangsbeheersysteem, en ondersteuning voor wachtwoordtoegang.
Veilige werking Elektromagnetische vergrendeling, waarschuwingslampje en real-time stralingslekdetector
* Specificaties kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd, Alle handelsmerken zijn eigendom van de systeemfabrikant.


Röntgenbeelden


Chipset Lead frame Inner Quality Inspection by Unicomp 5um closed tube  AX7900  X Ray Machine 1

Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag