logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Unicomp
Certificering: CE, FCC
Modelnummer: AX9100
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Productoverzicht
Toepassing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, Eigenschappen Van de röntgenstraalbuis & detector ...

Productdetails

Markeren:

het materiaal van de bgainspectie

,

bga x ray machine

Function: PCBA (BGA-inspectie)
Equipment: Kwaliteitscontrole
Productbeschrijving
  • Toepassing
  • Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek.
  • Keramiek, andere speciale industrieën.
  • Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing
  • Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen,

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing 0Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing 1Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing 2


  • Eigenschappen
  • Van de röntgenstraalbuis & detector het automatische opheffen en het dalen, met het geschikte plaatsende systeem van het doelpunt
  • Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking, CNC programmeerbare opsporing
  • 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten Röntgenstraalbuis, hoge snelheid & de hoge resolutie FPD van Miljoenenpixel
  • Max. ladingsgebied φ570mm, max. inspectiegebied 450mm*450mm, met 1600X-Vergroting
  • Schuine standopsporing met 55° en omwenteling 360°operation samen met 6 asbeweging

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing 3


  • Röntgenstraalbeelden

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing 4


  • Technische Beschrijvingen

Punt Beschrijving Specificaties
Röntgenstraalbuis Max. Voltages, Type 130kV (Gesloten Optie 110KV),
Machtsconsumptie 40W (25W)
Brandpuntsvlekgrootte 7 μm
Vergroting 1600X
Detector Detectortype FPD
Resolutie 101 LP/cm
Efficiënt Gebied 116.4mm ×145.7mm
Systeemcomputer Besturingssysteem Industriële PC, Winst 7, i7-Bewerker
Monitor 22“ LCD
Software Gebruikersinterface De verwerkingssysteem van het Unicomp Multifunctioneel DXI beeld
Werkend Platform Max. Ladingsgebied φ570mm
Max. Inspectiegebied 450mm×450mm
Max. Ladingsgewicht 10kg
Bewegingscontrole Bedieningshendels, Muis en Toetsenborden
Motiewaaier (op en neer) 200mm
Lijst het Overhellen Hoek 55° het overhellen en Omwenteling 360°
Navigatie Camera HD camera, Laserpunt
As Manipulator 6-AS MET X1/X2/Y/Z/T (55°)/R (360°)
Materiaaleigenschappen Voeding AC 110~220V (±10%) 50Hz, 2.0kW
Overzichtsdimensies 1450 (W) ×1500 (D) ×1850 (H) MM
Systeemgewicht 1900 kg
Facultatieve Toebehoren Niets
Garantie

De één jaargarantie, vrije vervanging de delen toe te schrijven aan het tekort van de originele fabrikant, maar denkt van kunstmatige schade en overmacht

Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
Gerelateerde producten
  • IC-buigingsmeting Unicomp AX9100MAX Röntgenmachine met 84 μm pixeldimension en 60° kantelhoek

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Stuur een aanvraag