logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Unicomp
Certificering: CE, FCC
Modelnummer: AX9100
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
Toepassing Aluminium spuitgieten, Kunststof spuitgieten. Keramiek, andere speciale industrieën. Halfgeleider, Verpakkingscomponenten, Batterij-industrie, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detectie Elektronische componenten, Auto-onderdelen, Fotovoltaïsch, Kenmerken X-ray buis & detector automatisch ...

Productdetails

Markeren:

het materiaal van de bgainspectie

,

bga x ray machine

Function: PCBA, BGA-inspectie
Equipment: Kwaliteitscontrole
Productbeschrijving
  • Toepassing
  • Aluminium spuitgieten, Kunststof spuitgieten.
  • Keramiek, andere speciale industrieën.
  • Halfgeleider, Verpakkingscomponenten, Batterij-industrie,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detectie
  • Elektronische componenten, Auto-onderdelen, Fotovoltaïsch,

       Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne TekortenopsporingHet Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne TekortenopsporingHet Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing




  • Kenmerken
  • X-ray buis & detector automatisch omhoog en omlaag, met handig doelpuntsysteem
  • Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem, CNC programmeerbare detectie
  • 130kV 7µm gesloten X-ray buis, hoge snelheid & Miljoenen pixels hoge resolutie FPD
  • Max. laadoppervlak 645*670mm, max. inspectieoppervlak 565mm*510mm, met 52X Geometrische Vergroting
  • Kanteldetectie met 55° en rotatie 360° werking samen met 6-assige beweging

   Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing



  •  X-ray Beelden

      Het Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van halfgeleidersmt Bga voor Interne Tekortenopsporing



  • Technische Specificaties​



Item Beschrijving Specificaties
X-Ray Buis Max. Spanningen, Type 130kV , Gesloten
Stroomverbruik 65W
Brandpuntsafstand 7 μm
Vergroting 52X
Detector Type Detector FPD
Resolutie 101 LP/cm
Effectief Oppervlak 129mm ×129mm
Systeem Computer Besturingssysteem Industriële PC, Win 11, i7 Processor
Monitor 27” LCD
Software Gebruikersinterface Unicomp Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem
Werkplatform Max. Laadoppervlak φ570mm
Max. Inspectieoppervlak 645mm×670mm
Max. Laadgewicht 10kg
Bewegingsbesturing Joysticks, Muis en Toetsenborden
Tafel Kantelhoek 55° Kantelen en 360° Rotatie
Navigatie Camera HD Camera, Laserpunt
As Manipulator 6-assig met X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Apparatuur Kenmerken Voeding AC 220V (±10%) 50Hz,1.2kW
Afmetingen 1280(B)×1510(D)×1700(H)mm
Systeem Gewicht 1750 kg
Optionele Accessoires Geen
Garantie

Eén jaar garantie, gratis vervanging van onderdelen wegens defecten van de oorspronkelijke fabrikant, maar met uitzondering van door de mens veroorzaakte schade en overmacht


Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag