logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Unicomp
Certificering: CE, FCC
Modelnummer: AX9100
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
Toepassing Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie, Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED detectie Aluminium die-gegooid, plastic gieten. Keramiek, andere speciale industrieën. Kenmerken 130kV 7μm gesloten röntgenbuis, hoge snelheid ...

Productdetails

Markeren:

SMT BGA X Ray Detection Equipment

,

Flip Chip X Ray Detection Equipment

,

110KV X Ray Inspection Equipment

Function: PCBA, BGA-inspectie
Equipment: Kwaliteitscontrole
Properties: Medisch Röntgenstraalmateriaal & Toebehoren
Instrument Classification: Klasse II
Name: draagbare x ray machine
Type: Medische verbruiksartikelen
Productbeschrijving
  • Toepassing
  • Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie,
  • Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED detectie
  • Aluminium die-gegooid, plastic gieten.
  • Keramiek, andere speciale industrieën.

       SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor SemiconSMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor SemiconSMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon



  • Kenmerken
  • 130kV 7μm gesloten röntgenbuis, hoge snelheid & Miljoenen pixels hoge resolutie FPD
  • Röntgenbuis & detector automatisch opheffen en afdalen, met handig doelpunt positioneringssysteem
  • Multifunktioneel beeldverwerkingssysteem DXI, CNC-programmabel detecteren
  • Max. laadgebied 645*670mm, max. inspectiegebied 565mm*510mm, met 52x geometrische vergroting
  • Tiltdetectie met 55° en rotatie van 360°, samen met 6 asbewegingen

   SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon



  •  Röntgenfoto's

      SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon


  • Technische specificaties- Ik weet het niet.


Artikel 1 Beschrijving Specificaties
Röntgenbuis Max. Spanningen, type 130 kV, gesloten.
Energieverbruik 65 W
Grootte van de brandpunt 7 μm
Vergroting 52X
Detector Type detector FPD
Resolutie 101 LP/cm
Effectief gebied 129 mm × 129 mm
SystemenComputer Besturingssysteem Industriële pc, Win 11, i7 processor
Monitor 27 ̊ LCD
Software Gebruikersinterface Unicomp Multifunctionele DXI beeldverwerkingssysteem
Werkplatform Max. laadgebied φ570 mm
Max. inspectiegebied 645 mm × 670 mm
Max. laadgewicht 10 kg
Bewegingscontrole Joysticks, muizen en toetsenborden
Tilthoek van tafel 55° kanteling en 360° rotatie
Navigatie Camera HD-camera, laserpunt
Achsen Manipulator 6 assen met X1/ X2 / Y / Z / T ((55°) / R ((360°)
Kenmerken van de apparatuur Stroomvoorziening met een vermogen van meer dan 50 W,1.2 kW
Uitleg van de afmetingen 1280 ((W) × 1510 ((D) × 1700 ((H) mm
Gewicht van het systeem 1750 kg
Optioneel accessoire Geen
Garantie

Eén jaar garantie, gratis vervanging van de onderdelen als gevolg van het gebrek van de oorspronkelijke fabrikant, maar verwacht schade door de mens en overmacht

Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag