logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Unicomp
Certificering: CE, FCC
Modelnummer: AX9100
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1
Betalingsvoorwaarden: T/T
Productoverzicht
Toepassing Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie, Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek. Keramiek, andere speciale industrieën. Eigenschappen 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten R...

Productdetails

Markeren:

SMT BGA X Ray Detection Equipment

,

Flip Chip X Ray Detection Equipment

,

110KV X Ray Inspection Equipment

Function: PCBA (BGA-inspectie)
Equipment: Kwaliteitscontrole
Properties: Medisch Röntgenstraalmateriaal & Toebehoren
Instrument Classification: Klasse II
Name: Draagbare Röntgenstraalmachine
Type: Medische verbruiksgoederen
Productbeschrijving
  • Toepassing
  • Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie,
  • Elektronische componenten, Automobiel Photo-voltaic delen,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LEIDENE Opsporing
  • Aluminium het Gieten, Vormend Plastiek.
  • Keramiek, andere speciale industrieën.

SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon 0SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon 1SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon 2


  • Eigenschappen
  • 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten Röntgenstraalbuis, hoge snelheid & de hoge resolutie FPD van Miljoenenpixel
  • Van de röntgenstraalbuis & detector het automatische opheffen en het dalen, met het geschikte plaatsende systeem van het doelpunt
  • Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking, CNC programmeerbare opsporing
  • Max. ladingsgebied φ570mm, max. inspectiegebied 450mm*450mm, met 1600X-Vergroting
  • Schuine standopsporing met 55° en omwenteling 360°operation samen met 6 asbeweging

SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon 3


  • Röntgenstraalbeelden

SMT BGA X de Detector 130KV van Ray Detection Equipment Flip Chip FPD voor Semicon 4


  • Technische Beschrijvingen

Punt Beschrijving Specificaties
Röntgenstraalbuis Max. Voltages, Type 130kV (Gesloten Optie 110KV),
Machtsconsumptie 40W (25W)
Brandpuntsvlekgrootte 7 μm
Vergroting 1600X
Detector Detectortype FPD
Resolutie 101 LP/cm
Efficiënt Gebied 116.4mm ×145.7mm
Systeemcomputer Besturingssysteem Industriële PC, Winst 7, i7-Bewerker
Monitor 22“ LCD
Software Gebruikersinterface De verwerkingssysteem van het Unicomp Multifunctioneel DXI beeld
Werkend Platform Max. Ladingsgebied φ570mm
Max. Inspectiegebied 450mm×450mm
Max. Ladingsgewicht 10kg
Bewegingscontrole Bedieningshendels, Muis en Toetsenborden
Motiewaaier (op en neer) 200mm
Lijst het Overhellen Hoek 55° het overhellen en Omwenteling 360°
Navigatie Camera HD camera, Laserpunt
As Manipulator 6-AS MET X1/X2/Y/Z/T (55°)/R (360°)
Materiaaleigenschappen Voeding AC 110~220V (±10%) 50Hz, 2.0kW
Overzichtsdimensies 1450 (W) ×1500 (D) ×1850 (H) MM
Systeemgewicht 1900 kg
Facultatieve Toebehoren Niets
Garantie

De één jaargarantie, vrije vervanging de delen toe te schrijven aan het tekort van de originele fabrikant, maar denkt van kunstmatige schade en overmacht

Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag