logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Hoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoP

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Unicomp
Certificering: CE, FCC
Modelnummer: AX9100
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringscapaciteit: 300 sets per maand
Productoverzicht
Toepassing Halfgeleider, Verpakkingscomponenten, Batterij-industrie, Elektronische componenten, Auto-onderdelen, Fotovoltaïsch, Keramiek, andere speciale industrieën. Aluminium Spuitgieten, Kunststof Spuitgieten. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detectie. Kenmerken Max. laadoppervlak 645*670mm, max. ...

Productdetails

Markeren:

elektronika x ray systeem

,

x ray materiaal

Function: PCBA, BGA-inspectie
Equipment: Kwaliteitscontrole
Productbeschrijving
  • Toepassing
  • Halfgeleider, Verpakkingscomponenten, Batterij-industrie,
  • Elektronische componenten, Auto-onderdelen, Fotovoltaïsch,
  • Keramiek, andere speciale industrieën.
  • Aluminium Spuitgieten, Kunststof Spuitgieten.
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detectie.

       Hoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoPHoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoP




  • Kenmerken
  • Max. laadoppervlak 645*670mm, max. inspectieoppervlak 565mm*510mm, met 52X Geometrische Vergroting
  • X-ray buis & detector automatisch omhoog en omlaag, met handig doelpunts positioneringssysteem
  • Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem, CNC programmeerbare detectie
  • 130kV (Optie 110KV) 7µm gesloten X-ray buis, hoge snelheid & Miljoenen pixels hoge resolutie FPD
  • Kanteldetectie met 55° en rotatie 360° werking samen met 6-assige beweging

   Hoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoP



  •  X-ray Beelden

      Hoog de Röntgenstraalsysteem van de Vergrotingselektronika voor de Nietige Inspectie van BGA CSP/QFN/PoP



  • Technische Specificaties​



Item Beschrijving Specificaties
X-Ray Buis Max. Spanningen, Type 130kV , Gesloten
Stroomverbruik 65W
Focuspunt Grootte 7 μm
Vergroting 52X
Detector Detector Type FPD
Resolutie 101 LP/cm
Effectief Gebied 129mm ×129mm
Systeem Computer Besturingssysteem Industriële PC, Win 11, i7 Processor
Monitor 27” LCD
Software Gebruikersinterface Unicomp Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem
Werkplatform Max. Laadoppervlak φ570mm
Max. Inspectieoppervlak 645mm×670mm
Max. Laadgewicht 10kg
Bewegingscontrole Joysticks, Muis en Toetsenborden
Tafel Kantelhoek 55° Kantelen en 360° Rotatie
Navigatie Camera HD Camera, Laserpunt
As Manipulator 6-assig met X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Apparatuur Kenmerken Voeding AC 220V (±10%) 50Hz,1.2kW
Afmetingen 1280(B)×1510(D)×1700(H)mm
Systeem Gewicht 1750 kg
Optionele Accessoires Geen
Garantie

Eén jaar garantie, gratis vervanging van onderdelen door oorspronkelijke fabrieksfouten, maar met uitzondering van door de mens veroorzaakte schade en overmacht


Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag