logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

De inspectiemachine die van de Unicompax7900 90kV Röntgenstraal voor SMT BGA nietige IC-kwaliteitscontrole solderen

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Unicomp
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1 stk
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: L/C, T/T
Leveringscapaciteit: 300 pc's per maand
Productoverzicht
Unicomp AX7900 90kV röntgeninspectie-machine voor SMT BGA-soldeer-loze IC-kwaliteitsinspectie Beschrijving: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om ...

Productdetails

Markeren:

x ray fluorescentieinstrument

,

x ray fluorescentiemateriaal

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Voltage: 90 kV
Detector: Vlakke Comité Detector (FPD)
Focus Spot Size: 5μm
X-Ray Safety: < 1μSv/h (voldoet aan alle internationale normen)
Productbeschrijving

Unicomp AX7900 90kV röntgeninspectie-machine voor SMT BGA-soldeer-loze IC-kwaliteitsinspectie


Beschrijving:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen/verminderen/FOV. Gemakkelijk doelpunt positioneringssysteem. Multifunctionele DXI beeldverwerkingssysteem met XY programmering voor meerdere beeldinspectie routines. Max. laadgebied 600mm x 520mm, max.detectiegebied 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.



GEMEENSTELEN:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.


Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).


Bewegingsbesturing omvat: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).


Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.


X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures


Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.


Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.



Toepassing:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.


Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.


Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.


Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.


Keramiek, andere speciale industrieën

Specificaties:

Systemen samenvatting
Voetafdruk 1215 ((W) × 1325 ((D) × 1700 ((H) mm
Gewicht van de machine 1240 kg
Stroomvoorziening AC 220V, 50/60Hz
Verpakkingsgrootte van triplex 1680 ((W) × 1680 ((D) × 2200 ((H) mm
Verpakkingsgewicht 1470 kg
Energieverbruik 00,8 kW
Röntgenbuis
Type buis Verzegeld
Max. 8W
Spanning 90 kV
Grootte van de scherpstellingsplaats 5 μm
Imaging systeem
Detector Flat Panel Detector (FPD)
Pixelgrootte 854 μm
Effectief detectiegebied 129*129 mm
Frame rates 30 fps
Pixelmatrix 1536*1536
Geometrische vergroting 52X
Software
Automatische meting BGA Soldering Voids Automatische meting en ondersteuningsgegevens/grafische output
Meerdere meetinstrumenten Ondersteuning voor het meten van afstand, hoek, diameter, veelhoek, PTH-vul snelheid, enz.
CNC-modus CNC programmeerbare inspectie, eenvoudige bediening en gebruiksvriendelijkheid
Realtime weergave In realtime weergeven van de werkgegevens van spanning, stroom, hoek, datum, enz.
Navigatie Gemakkelijk doelpunt positioneringssysteem
Bewegingscontrolesysteem
Bewegingscontrole Joystick, toetsenbord en muis
Max. laadoppervlak/gewicht 600*520 mm / 10 kg
Max. inspectiegebied 505*440 mm
Neigingskant ± 30°
Manipulator 5-as met X / Y / Z1 / Z2 / T
Industriële pc's
Monitor 24 ̊ FHD LCD-scherm
Systeembesturingssysteem Windows 11 64 bit
Hard disk 1 TB
RAM 16 GB
CPU-model Intel i7-processor
Andere kenmerken
Energiebesparing Röntgenstraal automatisch uitschakelen wanneer het langer dan 5 minuten buiten gebruik is
Röntgenveiligheid < 1μSv/h (voldoet aan alle internationale normen)
Beheer van de autoriteit Fingerprint Access Management System, en ondersteuning voor wachtwoord toegang.
Veiligheidsoperatie Elektromagnetische vergrendeling, waarschuwingslicht en real-time stralingslekkagebewaker
* De specificaties kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd. Alle handelsmerken zijn eigendom van de systeemfabrikant.


Röntgenfoto's


De inspectiemachine die van de Unicompax7900 90kV Röntgenstraal voor SMT BGA nietige IC-kwaliteitscontrole solderen

Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag