logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX7900 90KV 2D-röntgensysteem voor nauwkeurige detectie van BGA-leegten

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: CHINA
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1SET
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: L/C, T/T
Leveringscapaciteit: 30 sets per maand
Productoverzicht
Unicomp AX7900 90KV 2D-röntgensysteem voor nauwkeurige BGA-volatiedetectie Beschrijving van de BGA-röntgenmachine AX7900: AX7900 is uitgerust met een 90kV / 5μm microfocus-röntgenbuis en een hoogwaardige FPD-detector.Het beschikt over standaard XY multi-axis beweging met optionele ± 60° kanteling. ...

Productdetails

Markeren:

20KW de Temperatuursensor van het deurkader

,

Van het de Deurkader van het zoemeralarm de Temperatuursensor

,

Portalen van de de Temperatuuropsporing van IRL de Thermische

Pixel Matrix: 1536*1536 [pixel]
Frame Rates: Maximaal 30 fps
RAM: 16g
CPU Model: i7 6 generatie
Power Consumption: 0,8 kW
Type: Elektronisch halfgeleider
Productbeschrijving

Unicomp AX7900 90KV 2D-röntgensysteem voor nauwkeurige BGA-volatiedetectie


Beschrijving van de BGA-röntgenmachine AX7900:


AX7900 is uitgerust met een 90kV / 5μm microfocus-röntgenbuis en een hoogwaardige FPD-detector.Het beschikt over standaard XY multi-axis beweging met optionele ± 60° kanteling. Onafhankelijke Z-as beweging van de röntgenbuis en FPD maakt flexibele aanpassing van vergroting en FOV. Geïntegreerd met het doel positioneringssysteem en professionele DXI beeldsoftware,het ondersteunt XY-programmering voor batchinspectie routinesMaximaal laadgebied 420×420mm, maximaal detectiegebied 380×380mm, systeemvergroting tot 300X.


GEBRUIK van de IC-röntgenmachine AX7900:

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.
  • Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.
  • Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
  • Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.
  • Keramiek, andere speciale industrieën


FUNCTIES van de IC-röntgenmachine AX7900:

  • 90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.
  • Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).
  • Bewegingsbesturing omvat X/Y-tafelbeweging plus Z-asbuis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).
  • Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
  • X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
  • Max. laadoppervlak 420 mm x 420 mm, max. detectieoppervlak 380 x 380 mm, met ~ 300x systeemvergroting.
  • Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.



Technische specificaties van AX7900


Artikel 1 Definitie Specificaties
Systemparameters Grootte 1215(L) x1325(W) x1700(H) mm
Gewicht 1240 kg
Kracht 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Energieverbruik 0.8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max.spanning 90 kV
Max. vermogen 8W
Spotgrootte 5 μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 24 HD
Geometrische vergroting 52X
Detectiegebied Max.belastinggrootte 600 mm x 520 mm
Max.Inspectiegebied 505 mm x 440 mm
Röntgenlekken < 1 μSv/h



Beelden van de IC-röntgenmachine AX7900:


Unicomp AX7900 90KV 2D-röntgensysteem voor nauwkeurige detectie van BGA-leegten 0

Toepassingsgebieden

Unicomp AX7900 90KV 2D-röntgensysteem voor nauwkeurige detectie van BGA-leegten 1


Afmetingen en uiterlijk

Unicomp AX7900 90KV 2D-röntgensysteem voor nauwkeurige detectie van BGA-leegten 2

Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    Good!
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag