Het Solderen van AX7900 0.8KW X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN
Productdetails
AX7900 X Ray Inspection System
,0.8KW X Ray Inspection System
,QFN die Benchtop X solderen Ray Machine
2.5D microfocus AX7900 Röntgeninspectiesysteem voor PCBA BGA CSP QFN Soldering Void Defect Inspection
Beschrijving:
90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen/verminderen/FOV- Comfortabel doelpunt positioneringssysteem. Multifunctionele DXI beeldverwerking systeem met XY programmering voor meerdere beeld inspectie routines.Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.
GEMEENSTELEN:
90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.
Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).
Bewegingsbesturing omvat: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).
Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.
Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.
Toepassing:
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.
Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.
Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.
Keramiek, andere speciale industrieën
| Artikel 1 | Definitie | Specificaties |
| Systemparameters | Grootte | 1215(L) x1325(W) x1700(H) mm |
| Gewicht | 1240 kg | |
| Kracht | 220AC/50Hz | |
| Energieverbruik | 0.8kW | |
| Röntgenbuis | Type | Gesloten |
| Max.spanning | 90 kV | |
| Max. vermogen | 8W | |
| Spotgrootte | 5 μm | |
| Röntgensysteem | Versterker | FPD |
| Monitor | 24 ¢LCD | |
| Systemvergroting | 52X | |
| Detectiegebied | Max.belastinggrootte | 600 mm x 520 mm |
| Max.Inspectiegebied | 505 mm x 440 mm | |
| Röntgenlekken | < 1 μSv/h | |
Inspectiebeelden:
-
PCB-röntgenmachine met hoge vergroting Unicomp AX9100MAX voor elektronische IC-componenten
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
