LEIDENE van PCBA BGA QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 voor Halfgeleider

De Röntgenstraalmachine Unicomp die AX7900 van hoge resolutiemicofocus voor LEIDENE van SMT EMS PCBA BGA QFN Nietige kwaliteitscontrole soldeert

Beschrijving:

De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z de asbeweging voor x-ray buis & FPD om te stijgen/verminderen magnification/FOV. Het geschikte plaatsende systeem van het doelpunt. Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking met X-Y programmering voor de veelvoudige routines van de beeldinspectie. Max. ladingsgebied 420mm x 420mm, max. opsporingsgebied 380 x 380mm, met ~300X Systeemvergroting.

EIGENSCHAPPEN:

De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector.

Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis beweging. ±60° „Boog“ motie (Optie).

De motiecontroles omvatten: X/Y lijstmotie plus z-van de asbuis en detector beweging, ±60° schuine standmotie (optie).

Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking.

X/Y programmeringsfunctie voor de veelvoudige routines van de beeldinspectie

Max. ladingsgebied 420mm x 420mm, max. opsporingsgebied 380 x 380mm, met ~300X Systeemvergroting.

BGA-leegte/gebieds auto-meting plus rapportgeneratie.

TOEPASSING:

Leiden, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.

Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.

Elektronische componenten, Autodelen, Photovoltaic Industrie.

Het Afgietsel van de aluminiummatrijs, Vormend Plastiek.

Keramiek, Andere Speciale Industrie

Inspectiebeelden: