logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

LEIDENE van PCBA BGA QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 voor Halfgeleider

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1Set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 reeksen per maand
Productoverzicht
Hoge resolutie microfocus röntgenmachine Unicomp AX7900 voor SMT EMS PCBA BGA LED QFN solderen Leegte kwaliteitscontrole Beschrijving: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector. Multifunctioneel werkstation, XY multi-assige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie). Z-as beweging voor röntgenbuis ...

Productdetails

Markeren:

PCBA BGA X Ray Scanning Machine

,

LEIDENE QFN X Ray Scanning Machine

,

Halfgeleiderelektronika X Ray Machine

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving

Hoge resolutie microfocus röntgenmachine Unicomp AX7900 voor SMT EMS PCBA BGA LED QFN solderen Leegte kwaliteitscontrole




Beschrijving:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector. Multifunctioneel werkstation, XY multi-assige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie). Z-as beweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te vergroten/verkleinen. Handig positioneringssysteem voor doelpunten. Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem met XY-programmering voor meerdere beeldinspectieroutines. Max. laadoppervlak 600mm x 520mm, max. detectieoppervlak 505 x 440mm, met ~52X geometrische vergroting.



KENMERKEN:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector.


Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-assige beweging. ±60° "Arc" beweging (optie).


Bewegingsbesturingen omvatten: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, ±60° kantelbeweging (optie).


Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem.


X/Y programmeerfunctie voor meerdere beeldinspectieroutines


Max. laadoppervlak 600mm x 520mm, max. detectieoppervlak 505 x 440mm, met ~52X geometrische vergroting.


BGA leegte/oppervlak automatische meting plus rapportgeneratie.



TOEPASSING:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.


Halfgeleider, Verpakkingscomponenten, Batterij-industrie.


Elektronische componenten, Auto-onderdelen, Fotovoltaïsche industrie.


Aluminium Spuitgieten, Kunststof Spuitgieten.


Keramiek, Andere Speciale Industrieën



Item Definitie Specificaties
Systeemparameters Afmeting 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
Gewicht 1240kg
Stroom 220AC/50Hz
Stroomverbruik 0.8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max. Spanning 90kV
Max. Vermogen 8W
Spot Grootte 5μm
Röntgen Systeem Versterker FPD
Monitor 24 "LCD
Systeemvergroting 52X
Detectiegebied Max. Laadgrootte 600mm x 520mm
Max. Inspectiegebied 505mm x 440mm
Röntgenlekkage <1μSv/h



Inspectiebeelden:
 

LEIDENE van PCBA BGA QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 voor Halfgeleider

Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag