logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

90KV PCB X die Ray Machine Sealed Micron Tube AX7900 voor BGA QFN het Nietige Testen solderen

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 reeksen per maand
Productoverzicht
PCBA-röntgenmachine met 90KV afgesloten micronbuis Unicomp technologie AX7900 voor BGA/QFN/Soldering Void testen Beschrijvingvan AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor r...

Productdetails

Markeren:

90kV PCB röntgenmachine

,

verzegelde micron buis röntgenmachine

,

BGA QFN soldeergaten testmachine

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving

PCBA-röntgenmachine met 90KV afgesloten micronbuis Unicomp technologie AX7900 voor BGA/QFN/Soldering Void testen




Beschrijvingvan AX7900:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen/verminderen/FOV. Gemakkelijk doelpunt positioneringssysteem. Multifunctionele DXI beeldverwerkingssysteem met XY programmering voor meerdere beeldinspectie routines. Max. laadgebied 600mm x 520mm, max.detectiegebied 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.



GESCHIEDENISvan AX7900:


  • 90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.
  • Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).
  • Bewegingsbesturing omvat: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).
  • Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
  • X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
  • Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.
  • Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.



AANVOLGING VAN AX7900:


  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.
  • Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.
  • Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
  • Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.
  • Keramiek, andere speciale industrieën



Artikel 1 Definitie Specificaties
Systemparameters Grootte 1215(L) x1325(W) x1700(H) mm
Gewicht 1240 kg
Kracht 220AC/50Hz
Energieverbruik 0.8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max.spanning 90 kV
Max. vermogen 8W
Spotgrootte 5 μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 24 ¢LCD
Geometrische vergroting 52X
Detectiegebied Max.belastinggrootte 600 mm x 520 mm
Max.Inspectiegebied 505 mm x 440 mm
Röntgenlekken < 1 μSv/h



Inspectiebeelden:
 

90KV PCB X die Ray Machine Sealed Micron Tube AX7900 voor BGA QFN het Nietige Testen solderen

Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag