5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 voor Semicon IC-componenten
Productdetails
Semicon IC Unicomp röntgenapparaat
,IC Components Unicomp röntgenapparaat
,5 um Unicomp röntgenapparaat
5 μm microfocus X-Ray machines Unicomp AX7900 voor het testen van draadverbindingen van halfgeleider-IC-componenten
Beschrijvingvan AX7900:
90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te vergroten/verkleinen.Handig richtpunt positioneringssysteem.Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem met XY-programmering voor meerdere beeldinspectieroutines.Max.laadruimte 420 mm x 420 mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~300X systeemvergroting.
KENMERKENvan AX7900:
90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.
Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging.±60° "Boog"-beweging (optie).
Bewegingsbedieningen omvatten: X/Y-tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, ±60° kantelbeweging (optie).
Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
X/Y-programmeerfunctie voor meerdere beeldinspectieroutines
Max.laadruimte 420 mm x 420 mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~300X systeemvergroting.
BGA automatische meting van leegte/oppervlakte plus het genereren van rapporten.
SOLLICITATIEvan AX7900:
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip-inspectie.
Halfgeleider, verpakkingscomponenten, batterij-industrie.
Elektronische componenten, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
Aluminium spuitgieten, spuitgieten van kunststof.
Keramiek, andere speciale industrieën
| Item | Definitie | Specificaties |
| Systeemparameters | Maat | 1100(L)x1100(B)x1500(H)mm |
| Gewicht | 1000kg | |
| Stroom | 220AC/50Hz | |
| Energieverbruik | 0,8kW | |
| Röntgenbuis | Type | Gesloten |
| Max.Spanning | 80kV/90kV | |
| Maximum kracht | 12W/8W | |
| Vlekgrootte | 5μm/15μm | |
| Röntgensysteem | Versterker | FPD |
| Monitor | 22'' LCD-scherm | |
| Systeemvergroting | 160X/360X | |
| Detectie Regio | Max. Laadgrootte | 440 x 400 mm |
| Max.Inspectiegebied | 420 x 380 mm | |
| Röntgenlekkage | <1μSv/u | |
Inspectie afbeeldingenvan AX7900:
-
Pgood product
-
SStable product quality , reliable cooperation partner
-
IC-buigingsmeting Unicomp AX9100MAX Röntgenmachine met 84 μm pixeldimension en 60° kantelhoek
Het wordt veel gebruikt in toepassingen zoals BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusie, diode, PCB, halfgeleider, batterijindustrie, kleine metaalgieten, elektronische connectormodules, kabels,Fotovoltaïsche industrie, en meer. Toepassingsgebieden Functies en kenmerken Beeld van inspectie Systemen samenvatti... -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC Afbeelding Systeem van de de Röntgenstraalinspectie van de Unicomptechnologie het volledig automatische Gealigneerde LX2000 AXI met CNC afbeelding voor IGBT-Kwaliteitscontrole Technische Parameters en Beschrijvingen ... -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Gealigneerde Opsporing de In real time UNX4015N van de voedselonzuiverheid voor voedsel-Inpakkende Kwaliteitscontrole Toepassing Unx4015-n wordt gebruikt om buitenlandse kwestieverontreinigende stoffen in kleine zakken voor lightweightsproducten te ontdekken. Zoals suikergoed, vers vlees, garnaal, ... -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert opsporing Eigenschappen: ●Sterke penetratie, hoge betrouwbare, lage analyse, met lange levensuur;●Hoge definitie, resolutie FPD;...
