Bericht versturen
Thuis ProductenUnicompröntgenstraal

AX7900 Unicomp X Ray Machine 5 Micron Focus Spot Gesloten Buis voor SMT BGA QFN IC Inspectie

Certificaat
China Unicomp Technology certificaten
China Unicomp Technology certificaten
Klantenoverzichten
Stabiele productkwaliteit, betrouwbare samenwerkingspartner

—— M. Smith

Unicomp Techology is werkelijk indrukwekkend.

—— Selvam N

U bent goede en betrouwbare leveranciers opnieuw dank

—— M. Merlin Euphemia

Koppel wij kreeg van de eenheid terug die wij zijn tot dusver zeer goed hebben gekocht. De cliënt is gelukkig.

—— M. Nicholas

Een professionele Life-long vrije software die van het de dienstteam Geschikte technische ondersteuning bevorderen

—— Mej. Rein

Wij hebben Unicomp bezocht. Het is groot bedrijf in China. En hun ingenieurs zijn zo professioneel.

—— M. Okan

Geplande vraag & bezoeken Onsite de installatie, het zuiveren en opleidingsdiensten

—— Mevr. Yulia

Het werk van Nice aangaande de Röntgenstraalmachine!

—— Qusaay Albayati

Ik ben online Chatten Nu

AX7900 Unicomp X Ray Machine 5 Micron Focus Spot Gesloten Buis voor SMT BGA QFN IC Inspectie

AX7900 Unicomp X Ray Machine 5 Micron Focus Spot Gesloten Buis voor SMT BGA QFN IC Inspectie
AX7900 Unicomp X Ray Machine 5 Micron Focus Spot Gesloten Buis voor SMT BGA QFN IC Inspectie

Grote Afbeelding :  AX7900 Unicomp X Ray Machine 5 Micron Focus Spot Gesloten Buis voor SMT BGA QFN IC Inspectie

Productdetails:
Plaats van herkomst: CHINA
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1set
Prijs: can negotiate
Verpakking Details: Houten Geval, Waterdicht, Antibotsings
Levertijd: 30 dagen
Betalingscondities: T/T, L/C
Levering vermogen: 300 reeksen per maand
Gedetailleerde productomschrijving
Naam: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal Sollicitatie: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Buis Spanning: 80KV/90KV industrie: Elektronische industrie
Maat: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) mm Röntgenlekkage: < 1uSv/u
Gewicht: 1000KG Energieverbruik: 0.8kw
Hoog licht:

BGA QFN Unicomp X Ray-machine

,

IC-inspectie Unicomp X Ray-machine

,

DXI-beeld X-ray inspectiemachine

5 micron focus spot gesloten type buis X-Ray machine Unicomp AX7900 voor SMT BGA QFN IC inspectie
 
 
 
Beschrijving van IC Xray-machine AX7900:
 

90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te vergroten/verkleinen.Handig richtpunt positioneringssysteem.Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem met XY-programmering voor meerdere beeldinspectieroutines.Max.laadruimte 420 mm x 420 mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~300X systeemvergroting.
 
 
KENMERKEN van IC Xray machine AX7900:
 

  • 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.
  • Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging.±60° "Boog"-beweging (optie).
  • Bewegingsbedieningen omvatten: X/Y-tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, ±60° kantelbeweging (optie).
  • Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
  • X/Y-programmeerfunctie voor meerdere beeldinspectieroutines
  • Max.laadruimte 420 mm x 420 mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~300X systeemvergroting.
  • BGA automatische meting van leegte/oppervlakte plus het genereren van rapporten.

 


TOEPASSING van IC Xray machine AX7900:

 

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip-inspectie.
  • Halfgeleider, verpakkingscomponenten, batterij-industrie.
  • Elektronische componenten, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
  • Aluminium spuitgieten, spuitgieten van kunststof.
  • Keramiek, andere speciale industrieën

 

Technische specificaties

Item Definitie Specificaties
Systeemparameters Maat 1100(L)x1100(B)x1500(H)mm
Gewicht 1000kg
Stroom 220AC/50Hz
Energieverbruik 0,8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max.Spanning 80kV/90kV
Maximum kracht 12W/8W
Vlekgrootte 5μm/15μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 22'' LCD-scherm
Systeemvergroting 160X/360X
Detectie Regio Max. Laadgrootte 440 x 400 mm
Max.Inspectiegebied 420 x 380 mm
Röntgenlekkage <1μSv/u

 
 
Inspectie afbeeldingenvan IC-röntgenapparaat AX7900:
AX7900 Unicomp X Ray Machine 5 Micron Focus Spot Gesloten Buis voor SMT BGA QFN IC Inspectie 0

Contactgegevens
Unicomp Technology

Contactpersoon: Mr. James Lee

Tel.: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)