logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Kwaliteitscontrole X Ray Inspectieapparatuur

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: CHINA
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 reeksen per maand
Productoverzicht
Kwaliteitscontrole van IC-chips met Unicomp AX7900 röntgeninspectieapparatuur Beschrijving van IC Xray machine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector. Multifunctioneel werkstation, XY multi-assige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie). Z-as beweging voor röntgenbuis & FPD om ...

Productdetails

Markeren:

IC Chip unicomp x ray machine

,

X Ray Inspectie Apparatuur 0.8KW

,

FPD Detector X Ray Inspectie Apparatuur

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving

Kwaliteitscontrole van IC-chips met Unicomp AX7900 röntgeninspectieapparatuur
 
 
Beschrijving van IC Xray machine AX7900:
 

90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector. Multifunctioneel werkstation, XY multi-assige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie). Z-as beweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te vergroten/verkleinen. Handig positioneringssysteem voor doelpunten. Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem met XY-programmering voor inspectieroutines met meerdere beelden. Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~52X geometrische vergroting.
 
 
KENMERKEN van IC Xray machine AX7900:
 

  • 90KV 5μm röntgenbuis, FPD Detector.
  • Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-assige beweging. ±60° "Arc" beweging (optie).
  • Bewegingsbesturingen omvatten: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, ±60° kantelbeweging (optie).
  • Multifunctioneel DXI beeldverwerkingssysteem.
  • X/Y programmeerfunctie voor inspectieroutines met meerdere beelden
  • Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~52X geometrische vergroting.
  • BGA-leegte/oppervlak automatische meting plus rapportgeneratie.



TOEPASSING van IC Xray machine AX7900:


  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.
  • Halfgeleider, Verpakkingscomponenten, Batterij-industrie.
  • Elektronische componenten, Auto-onderdelen, Fotovoltaïsche industrie.
  • Gegoten Aluminium, Kunststof Spuitgieten.
  • Keramiek, Andere Speciale Industrieën


Technische Specificaties van AX7900

Item Definitie Specificaties
Systeemparameters Afmetingen 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
Gewicht 1240kg
Stroom 220AC/50Hz
Stroomverbruik 0.8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max. Spanning 90kV
Max. Vermogen 8W
Spotgrootte 5μm
Röntgen Systeem Versterker FPD
Monitor 24 "LCD
Systeemvergroting 52X
Detectieregio Max. Laadgrootte 600mm x 520mm
Max. Inspectiegebied 505mm x 440mm
Röntgenlekkage <1μSv/h

 
Inspectiebeelden van IC Xray machine AX7900:
AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Kwaliteitscontrole X Ray Inspectieapparatuur

Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag