logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Kwaliteitscontrole X Ray Inspectieapparatuur

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: CHINA
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T, L/C
Leveringscapaciteit: 300 reeksen per maand
Productoverzicht
IC-chipkwaliteitscontrole met Unicomp AX7900 röntgeninspectieapparatuur Beschrijving van IC Xray-machine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te ...

Productdetails

Markeren:

IC Chip unicomp x ray machine

,

X Ray Inspectie Apparatuur 0.8KW

,

FPD Detector X Ray Inspectie Apparatuur

Name: Unicomp röntgeninspectiemachine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronica, CSP, LED, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1100(L)x1100(B)x1500(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/u
Weight: 1000kg
Power Consumption: 0.8KW
Productbeschrijving

IC-chipkwaliteitscontrole met Unicomp AX7900 röntgeninspectieapparatuur
 
 
Beschrijving van IC Xray-machine AX7900:
 

90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging standaard met ±60° kantelbeweging (optie).Z-asbeweging voor röntgenbuis & FPD om vergroting/FOV te vergroten/verkleinen.Handig richtpunt positioneringssysteem.Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem met XY-programmering voor meerdere beeldinspectieroutines.Max.laadruimte 420 mm x 420 mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~300X systeemvergroting.
 
 
KENMERKEN van IC Xray machine AX7900:
 

  • 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector.
  • Multifunctioneel werkstation, XY meerassige beweging.±60° "Boog"-beweging (optie).
  • Bewegingsbedieningen omvatten: X/Y-tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, ±60° kantelbeweging (optie).
  • Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
  • X/Y-programmeerfunctie voor meerdere beeldinspectieroutines
  • Max.laadruimte 420 mm x 420 mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~300X systeemvergroting.
  • BGA automatische meting van leegte/oppervlakte plus het genereren van rapporten.

 


TOEPASSING van IC Xray machine AX7900:

 

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip-inspectie.
  • Halfgeleider, verpakkingscomponenten, batterij-industrie.
  • Elektronische componenten, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
  • Aluminium spuitgieten, spuitgieten van kunststof.
  • Keramiek, andere speciale industrieën

 

Technische specificaties van AX7900

Item Definitie Specificaties
Systeemparameters Maat 1100(L)x1100(B)x1500(H)mm
Gewicht 1000kg
Stroom 220AC/50Hz
Energieverbruik 0,8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max.Spanning 80kV/90kV
Maximum kracht 12W/8W
Vlekgrootte 5μm/15μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 22'' LCD-scherm
Systeemvergroting 160X/360X
Detectie Regio Max. Laadgrootte 440 x 400 mm
Max.Inspectiegebied 420 x 380 mm
Röntgenlekkage <1μSv/u

 
Inspectiebeelden van IC Xray-machine AX7900:
AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Kwaliteitscontrole X Ray Inspectieapparatuur 0

Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag