Unicomp-röntgensysteem AX7900 voor de interne inspectie van defecten van elektronische onderdelen
Basis eigenschappen
Plaats van herkomst:
China
Merknaam:
UNICOMP
Certificering:
CE, FDA
Modelnummer:
AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid:
1SET
Prijs:
can negotiate
Betalingsvoorwaarden:
T/T, L/C
Leveringscapaciteit:
300 reeksen per maand
Productoverzicht
Unicomp röntgeninspectie machine AX7900 voor BGA-inspectie van elektronische onderdelen FUNCTIES van de IC-röntgenmachine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector. Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie). Bewegingsbesturing omvat X/Y-tafelbeweging ...
Productdetails
Markeren:
BGA-Inspectie Unicomp X Ray Machine
,X Ray Inspection Machine For BGA
,Elektronische Componenten Unicomp X Ray Machine
Name:
De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Elektronische industrie
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0.8Kw
Productbeschrijving
Unicomp röntgeninspectie machine AX7900 voor BGA-inspectie van elektronische onderdelen
FUNCTIES van de IC-röntgenmachine AX7900:
- 90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.
- Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).
- Bewegingsbesturing omvat X/Y-tafelbeweging plus Z-asbuis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).
- Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
- X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
- Max. laadoppervlak 420 mm x 420 mm, max. detectieoppervlak 380 x 380 mm, met ~ 300x systeemvergroting.
- Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.
Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900:
90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen/verminderen/FOV. Gemakkelijk doelpunt positioneringssysteem. Multifunctionele DXI beeldverwerking systeem met XY programmering voor meerdere beeld inspectie routines. Max. laden gebied 420mm x 420mm, max.detectiegebied 380 x 380 mm, met ~ 300X System Vergroting.
GEBRUIK van de IC-röntgenmachine AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.
- Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.
- Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
- Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.
- Keramiek, andere speciale industrieën
Technische specificaties van AX7900
| Artikel 1 | Definitie | Specificaties |
| Systemparameters | Grootte | 1100 ((L) x1100 ((W) x1500 ((H) mm |
| Gewicht | 1000 kg | |
| Kracht | 220AC/50Hz | |
| Energieverbruik | 0.8kW | |
| Röntgenbuis | Type | Gesloten |
| Max.spanning | 80 kV/90 kV | |
| Max. vermogen | 12W/8W | |
| Spotgrootte | 5 μm/15 μm | |
| Röntgensysteem | Versterker | FPD |
| Monitor | 22 ¢LCD | |
| Systemvergroting | 160 X/360 X | |
| Detectiegebied | Max.belastinggrootte | 440 mm x 400 mm |
| Max.Inspectiegebied | 420 mm x 380 mm | |
| Röntgenlekken | < 1 μSv/h | |
Beelden van IC-röntgenapparaat AX7900:
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
TIt's useful for our product.
-
JGood!
-
JNICE
Gerelateerde producten
-
IC-buigingsmeting Unicomp AX9100MAX Röntgenmachine met 84 μm pixeldimension en 60° kantelhoek
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
Volledig Automatische Gealigneerde Elektronika X Ray Machine LX2000 met CNC afbeelding
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real-Tijd Gealigneerde Opsporing
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
De machine van de Unicompumc160 NDT Röntgenstraal met robot behandeling voor het aluminium van de lithiumbatterij het gieten de tekorten van de huisvestingslas ontsiert det
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
