logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

Elektronische industrie X Ray Inspection Machine AX7900 met Hoge Prestaties

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: China
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1SET
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 reeksen per maand
Productoverzicht
De meest zuinige röntgeninspectie machine AX7900 met hoge prestaties Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om ...

Productdetails

Markeren:

Halfgeleider X Ray Inspection Machine

,

0.8 KW X Ray Inspection Machine

,

8 kW X Ray Inspection Machine

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving

De meest zuinige röntgeninspectie machine AX7900 met hoge prestaties

 
 


Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900:


90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen/verminderen/FOV- Comfortabel doelpunt positioneringssysteem. Multifunctionele DXI beeldverwerking systeem met XY programmering voor meerdere beeld inspectie routines.Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.


FUNCTIES van de IC-röntgenmachine AX7900:

  • 90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.
  • Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).
  • Bewegingsbesturing omvat X/Y-tafelbeweging plus Z-asbuis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).
  • Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
  • X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
  • Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.
  • Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.


GEBRUIK van de IC-röntgenmachine AX7900:

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.
  • Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.
  • Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
  • Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.
  • Keramiek, andere speciale industrieën


Technische specificaties van AX7900


Artikel 1 Definitie Specificaties
Systemparameters Grootte 1215(L) x1325(W) x1700(H) mm
Gewicht 1240 kg
Kracht 220AC/50Hz
Energieverbruik 0.8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max.spanning 90 kV
Max. vermogen 8W
Spotgrootte 5 μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 24 ¢LCD
Systemvergroting 52X
Detectiegebied Max.belastinggrootte 600 mm x 520 mm
Max.Inspectiegebied 505 mm x 440 mm
Röntgenlekken < 1 μSv/h



Beelden van IC-röntgenapparaat AX7900:


Elektronische industrie X Ray Inspection Machine AX7900 met Hoge Prestaties

Algemene Beoordeling
5.0
★★★★★
★★★★★
Gebaseerd op 50 recente beoordelingen
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag