High Penetration X-Ray Machine Unicomp AX7900 voor het inspecteren van printplaten

PCBA-Röntgenstraalmachine Unicomp AX7900 met hoge resolutie FPD voor van de de matrijzenband van BGA nietige IC de draadinspectie
 

Beschrijving van IC-Röntgenstraalmachine AX7900:
 

De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis bewegingsnorm met ±60° schuine standmotie (optie). Z de asbeweging voor x-ray buis & FPD om te stijgen/verminderen magnification/FOV. Het geschikte plaatsende systeem van het doelpunt. Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking met X-Y programmering voor de veelvoudige routines van de beeldinspectie. Max. ladingsgebied 420mm x 420mm, max. opsporingsgebied 380 x 380mm, met ~300X Systeemvergroting.
 

TOEPASSING van IC-Röntgenstraalmachine AX7900:

1. Leiden, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
2. Halfgeleider, Verpakkende componenten, Batterijindustrie.
3. Elektronische componenten, Autodelen, Photovoltaic Industrie.
4. Het Afgietsel van de aluminiummatrijs, Vormend Plastiek.
5. Keramiek, Andere Speciale Industrie

EIGENSCHAPPEN van IC-Röntgenstraalmachine AX7900:
 

1. De Röntgenstraalbuis van 90KV 5μm, FPD-Detector.
2. Multifunctioneel werkstation, X-Y multi-axis beweging. ±60° „Boog“ motie (Optie).
3. De motiecontroles omvatten: X/Y lijstmotie plus z-van de asbuis en detector beweging, ±60° schuine standmotie (optie).
4. Het multifunctionele DXI-systeem van de beeldverwerking.
5. X/Y programmeringsfunctie voor de veelvoudige routines van de beeldinspectie
6. Max. ladingsgebied 420mm x 420mm, max. opsporingsgebied 380 x 380mm, met ~300X Systeemvergroting.
7. BGA-leegte/gebieds auto-meting plus rapportgeneratie.

Technische Beschrijvingen

 
 
Inspectiebeelden van IC-Röntgenstraalmachine AX7900: