logo
Welkom bij Unicomp Technology
+86-13502802495

90kV off-line PCB-Röntgenstraalmachine Unicomp AX7900 voor IC & de Solderende Ballen van BGA

Basis eigenschappen
Plaats van herkomst: CHINA
Merknaam: UNICOMP
Certificering: CE, FDA
Modelnummer: AX7900
Handelsgoederen
Minimale bestelhoeveelheid: 1set
Prijs: can negotiate
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C
Leveringscapaciteit: 300 reeksen per maand
Productoverzicht
5 micron scherpstellingsspot-röntgenmachine met gesloten buis Unicomp AX7900 voor SMT BGA QFN IC-inspectie Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900: 90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging ...

Productdetails

Markeren:

90kV PCB X-Ray Machine

,

Off-Line X-Ray voor BGA-soldeerwerk

,

Unicomp AX7900 IC-inspectie

Name: De Inspectiemachine van de Unicompröntgenstraal
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronika, CSP, leiden, Flip Chip, Halfgeleider
Tube Voltage: 90 kV
Industry: Elektronische industrie
Size: 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Productbeschrijving

5 micron scherpstellingsspot-röntgenmachine met gesloten buis Unicomp AX7900 voor SMT BGA QFN IC-inspectie
 
 
 
Beschrijving van de IC-röntgenmachine AX7900:
 

90KV 5μm röntgenbuis, FPD-detector. Multifunctioneel werkstation, XY-multi-asbewegingsstandaard met een kantelbeweging van ±60° (optie).Beweging van de Z-as voor röntgenbuis en FPD om vergroting te verhogen/verminderen/FOV- Comfortabel doelpunt positioneringssysteem. Multifunctionele DXI beeldverwerking systeem met XY programmering voor meerdere beeld inspectie routines.Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.

 
 
FUNCTIES van de IC-röntgenmachine AX7900:
 

  • 90KV 5μm röntgenbuis, FPD detector.
  • Multifunktioneel werkstation, X-Y-beweging op meerdere assen. ±60° "boog"beweging (optie).
  • Bewegingsbesturing omvat: X/Y tafelbeweging plus Z-as buis- en detectorbeweging, kantelbeweging ±60° (optioneel).
  • Multifunctioneel DXI-beeldverwerkingssysteem.
  • X/Y-programmeringsfunctie voor meerdere beeldinspectieprocedures
  • Max. laadoppervlak 600 mm x 520 mm, max. detectieoppervlak 505 x 440 mm, met ~ 52x geometrische vergroting.

  • Automatische meting van BGA-leegte/oppervlakte plus rapportering.



GEBRUIK van de IC-röntgenmachine AX7900:


  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspectie.
  • Halfgeleiders, verpakkingscomponenten, batterijindustrie.
  • Elektronische onderdelen, auto-onderdelen, fotovoltaïsche industrie.
  • Aluminium gietwerk, plasticsnijwerk.
  • Keramiek, andere speciale industrieën

 

Technische specificaties

Artikel 1 Definitie Specificaties
Systemparameters Grootte 1215(L) x1325(W) x1700(H) mm
Gewicht 1240 kg
Kracht 220AC/50Hz
Energieverbruik 0.8kW
Röntgenbuis Type Gesloten
Max.spanning 90 kV
Max. vermogen 8W
Spotgrootte 5 μm
Röntgensysteem Versterker FPD
Monitor 24 ¢LCD
Systemvergroting 52X
Detectiegebied Max.belastinggrootte 600 mm x 520 mm
Max.Inspectiegebied 505 mm x 440 mm
Röntgenlekken < 1 μSv/h

 
 
Inspectiebeeldenvan IC-röntgenmachine AX7900:
90kV off-line PCB-Röntgenstraalmachine Unicomp AX7900 voor IC & de Solderende Ballen van BGA

Gerelateerde producten

Stuur een aanvraag